シリコンウエハー表面の金属およびパーティクル付着機構と新洗浄方法

抄録

半導体デバイスの高集積化にともない,シリコンウエハ一表面の高清浄度化は極めて重要な課題となってきている.本報告では,シリコンウエハー表面への金属およびパーティクルの付着挙動について,電気化学的,コロイド化学的に解析した結果について解説し,近年提案されている洗浄方法についても紹介を行う.