今後の半導体動向とリソグラフィー技術
1999 年 68 巻 5 号 p. 520-526
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1999 年 68 巻 5 号 p. 520-526
永く光リソグラフィー技術により,営々と進展してきた半導体産業は,途方もない壁に突き当たろうとしzいる.今まさに,光リソグラフィー技術の岐路といえる状況である.すなわち,微細化を中心として,高機能化と高集積化を実現し,コストダウンを実現してきた半導体産業界の大きな危機である.日本,アメリカ,ヨーロッパのそれぞれで,産・官・学共同のコンソシアムが発足し,その危機を棄り越えようとしている.光リソグラフィーをさらに延命させ,その限界を見極める一方で,ポスト光リソグラフィーの技徳育成を精力的に行うとする動きである.特に, 0.1μm以下のリソグラフィー技術の確立には,また半導体製造の経済性が複雑に絡み合ってくる.本報では,光リソグラフィー技術の限界と今後の展開と斌スト光リソグラフィー技術の動向を世界の状況を加味しながら解説し,今後の半導体製造の微細化方向について言及した.
