シリコン単結晶の超微小切削実験

大気中と真空中との切削状態の比較

抄録

シリコン単結晶のウエハを加工する時には、まず、一度加工して戻って、先の跡を沿ってもう一度切削して、先の戻る点に着くときの切削力が変わることを考えられる。この切削力がどうのように変わるかを実験で調べた。特に、実験を大気中と真空中で行うかによって、切削力や仕上げ面がどうのように違うかについて調べた。