精密工学会学術講演会講演論文集
2003年度精密工学会春季大会
セッションID: F81
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プラナリゼーションCMPとその応用(4)
研磨布の粘弾性回復挙動がシリコンウェーハの外周ダレに与える影響
第5報 研磨布の表面温度が粘弾性特性に及ぼす影響
*三田 久美子池田 真俊小島 勝義益永 孝幸
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キーワード: 粘弾性, 研磨布
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抄録
前報では常温時の粘弾性特性を評価し報告した.シリコンウェーハを研磨する際,一般的には摩擦熱などの影響により研磨布表面の温度が上昇する.それにより研磨布の状態が変化し,常温時の粘弾性特性とは異なる粘弾性特性を示すと考えられる.より現実的なデータを得るために各温度における粘弾性特性を測定し,常温時との比較を行った。また研磨布の種類や材質等により粘弾性特性は異なると考えられるため各種研磨布の粘弾性特性についても評価した.
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© 2003 公益社団法人 精密工学会
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