水酸化フラーレンを用いたCu-CMP加工に関する研究

田名田 祐樹; 三好 隆志; 高谷 裕浩; 林 照剛

doi:10.11522/pscjspe.2007S.0.211.0

2007年度精密工学会春季大会

セッションID: C16

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2007S.0.211.0

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主催: 社団法人精密工学会

水酸化フラーレンを用いたCu-CMP加工に関する研究

*田名田祐樹, 三好隆志, 高谷裕浩, 林照剛

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キーワード: CMP, フラーレン

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抄録

LSIデバイスの平坦化技術としてCMPが工程に導入されている.多層配線化を実現するために必要な表面粗さを得るには,微小な粒径を持つ砥粒が必要であるといわれており,分子径がナノメートルオーダーのフラーレンを砥粒として提案している.フラーレンは水への分散性が悪いため,本報では水溶性の高い水酸化フラーレンを用い,修飾する水酸基の数の違いによる研磨特性の違いについて述べる.

責任著者(Corresponding author)

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