絶縁性セラミックスの微細穴放電加工特性

抄録

本稿では，微細電極による絶縁性セラミックスの微細穴放電加工特性について述べる。RC回路を用いて絶縁性セラミックスを加工した場合には，持続アークが多発する。回路シミュレーションによる持続アークの発生メカニズムの解明，および持続アーク状態の回避を試みる。また，ピエゾアクチュエータを搭載した高応答サーボ系を構築し，加工の安定化についても検討する。