パイレックスガラスインプリントに適用したNi-Pめっきインコネル合金モールドの開発

抄録

Si基板上に成膜したNi-Pは密着力が弱く、630℃以上の高温でのナノインプリントには利用できなかった。我々はその原因が基板とNi-Pの線膨張係数の違いにあると考え、基板材料をインコネル600に変更した。アモルファスNi-Pが無電解めっきされたインコネル合金基板には、マイクロレンズやAISTロゴのパターンが集束イオンビームで加工され、パイレックスガラスを熱インプリントするためのモールドが完成した。