高速マルチワイヤーソーによるSiCインゴットの高速切断

抄録

高品質・低コストの大口径SiCウェハの実現に向けて、高能率かつ高精度の切断加工技術の開発が求められている。切断速度と切断精度はトレードオフの関係にあるが、本研究ではワイヤーソーの高線速化を実現し、４インチの単結晶SiCインゴットに対して切断時間が４時間（６インチのインゴットを９時間で切断する速度に相当）にも関わらず、切断ウェハのSORIが約２５μmという高速・高精度切断加工を実現した。