大面積CVDダイヤモンド基板の高精度研磨への取り組み

抄録

ダイヤモンドは、その優れた物性値から、切削工具やパワー半導体材料などへの応用が期待されており、高効率かつ高精度な加工方法の開発が求められている。本報告では、15 mm角のCVDダイヤモンド基板に対し、①大気環境での研磨による平坦化，②溶液環境での研磨による平滑化　の二段階プロセスを実施し、およそ1μmの平面度、Ra:0.2nm以下の平滑表面を得た結果について報告する。