SiCの高速鏡面研削に関する研究

抄録

SiCウエハは大口径化が進むとシリコンウエハのように、裏面においても鏡面創成が求められると思われる。また、C面を用いたデバイス開発の需要もあるため、本研究では化学反応を利用したC面のダメージレス高速鏡面加工を開発することを目的とする。これまでに、砥粒を用いずにバフの摩擦でC面の200µm/h以上の高能率鏡面加工を実現している。本報ではその除去特性について加工条件を変えて調査した結果を報告する。