半導体関連信頼性研究の動向 : 第35回国際信頼性物理シンポジウム参加報告

抄録

第35回国際信頼性物理シンポジウム(1997'IRPS/35th International Reliability Physics Symposium)で報告された論文の概要を述べ、最近の半導体関連の信頼性研究の動向をまとめた。信頼性研究の動向としては、スクリーニング技術やパッケージ技術等にあるいはデバイス技術関連に代表される実用上の問題から提起される課題への対応や、ホットキャリア劣化やESD等の信頼性シミュレーション、ゲート酸化膜破壊などの故障物理への学術的な追求などの方向に分極化の傾向が見られる。