富士通株式会社
2000 年 22 巻 8 号 p. 656-663
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富士通の最新のスーパーコンピュータVPP5000やハイエンドサーバGS8900には大規模なMCM(Multi Chip Module)が使用されている.このMCMには数千万トランジスタのLSIが十数個ベアチップ実装され, 基板とLSIとの間には数万箇所に上る半田接合箇所が存在する.このような大規模なMCMの品質と信頼性を保証するために開発したMCM試験技術およびMCMバーンイン技術についてのべる.
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