松下電器産業株式会社
2002 年 24 巻 1 号 p. 30-36
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半導体デバイスの樹脂の吸湿を抑えるために実施される防湿包装に着目し,内部の湿度を実測し,その実力を明らかにした.また,防湿包装や通常包装に相当する水分を短時間に加湿する高加速吸湿方法を検討し,はんだ耐熱評価時間の短縮を図った.
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