第6回JEITA/JEDEC JC-14ジョイントミーティング
2003 年 25 巻 2 号 p. 92-97
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2003 年 25 巻 2 号 p. 92-97
JEITA半導体信頼性グループは半導体の信頼性試験方法に関しての標準化活動を行っている.JEITA試験規格の国際化を図るために1995年から米国のJEDEC JC-14とジョイントミーティングを年1回開催してきた.主に,表面実装型半導体デバイスのリフローはんだ耐熱性に関する試験方法を議論してきた.今回は,環境問題の鉛フリーヘの対応に伴ってはんだ融点が上昇したことにより,従来の考え方を根本的に変更することが必要になり,鉛フリーはんだでのリフロープロファイルに関しての議論をおこなった。JEDECは,はんだ融点が上昇してもピーク温度上昇を極力抑えて250°Cピークを提案しており, 260°Cピークを提案しているJEITAとは異なるので,その結果について報告する.
