LIMEを用いたICパッケージのライフサイクル影響評価とフルコスト評価
2009 年 31 巻 6 号 p. 481-492
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2009 年 31 巻 6 号 p. 481-492
ICパッケージのライフサイクル影響評価(LCIA:Life Cycle Impact Assessment),外部コストおよびフルコスト(FCA:Full Cost Assessment/Accounting)評価を実施した.外部コストは日本版被害算定型影響評価手法(LIME:Life-cycle Impact assessment Method based on Endpoint modeling)を用い,LCIAのカテゴリエンドポイントでの被害量で評価した.工場の組立工程での電気使用で排出されるCO_2による外部コストが,全ての外部コストの中で最も大きく影響していた.次に,ライフサイクルコスト(LCC:Life Cycle Cost)を外部コストに加算してフルコストを評価した.フルコストに占める外部コストの割合は約0.2%であることが確認された.本研究により,設計技術者はライフサイクルでの環境負荷低減とコスト縮減が同時に検討できるようになった.
