発熱部品を搭載するモジュール製品の故障再現
2018 年 40 巻 3 号 p. 125-132
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2018 年 40 巻 3 号 p. 125-132
製品は実使用環境において様々なストレスにさらされ，故障に至る場合がある．この市場ストレスに よる故障を未然に防止するために，信頼性試験を実施することで製品の信頼性を高めている．しかしな がら，信頼性試験のほとんどは単一ストレスの試験であり，市場で起きる故障を信頼性試験で再現する のは難しい．特に発熱を伴うモールド品では，外部試験環境とモールド内部の部品自体の環境が異なる ため，想定した試験環境の再現が困難である．本稿では，モールドされた製品内の故障が起きる環境を 再現するために，発熱部品近くに位置する部品への熱応力の影響，発熱部品の温度上昇の影響，及び発 熱による湿度を考慮した試験を実施し，故障の再現ができた事例を示す．
