ボイドによるはんだ接続部の熱疲労寿命への影響
2018 年 40 巻 4 号 p. 180-187
詳細
2018 年 40 巻 4 号 p. 180-187
本報告では，熱疲労試験後の鉛フリーはんだ付け部の断面観察で，き裂進展経路とボイドの有無，発 生箇所との関係を確認した．加えてANSYS1 を用いたチップ部品はんだ付け部の応力解析を行い，ボ イドの有無・ボイド位置により最大応力発生箇所が異なることを把握した．次に，熱疲労試験前後X 線 CT を用いて同一はんだ付け部の非破壊解析を行い，ボイドとき裂進展経路との関係を調査した．ま た，ボイド発生要因の一つと考えられる電子部品の吸湿に着目し，吸湿させたチップ部品，QFP2， BGA3 を実装，X 線観察で吸湿とボイドの発生率，発生位置の関係を調べた．
