LSI 用 Cu ボンディングワイヤの腐食挙動
2019 年 41 巻 4 号 p. 214-220
詳細
2019 年 41 巻 4 号 p. 214-220
本稿では，Cu の屋内大気腐食挙動に関して，樹脂封止 LSI のワイヤボンディング材料としての適用を念頭に置き概説する．最初に，Cu の屋内大気腐食のメカニズム，腐食初期に Cu 表面に生成する変色皮膜の問題について解説し，そして表面が湿潤状態にある際の基本的耐食性を電位 -pH 図を用いて，ワイヤボンディング材料として使用される他の金属材料である Au，Ag，Al と比較して説明する．続いて湿潤大気中での腐食挙動，腐食性ガスの影響，さらに屋内大気中での腐食データについて言及し，最後に樹脂封止 LSI に用いる Cu ボンディングワイヤの腐食課題について検討する．
