日本信頼性学会誌 信頼性
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LSI 用 Cu ボンディングワイヤの腐食挙動
石川 雄一
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2019 年 41 巻 4 号 p. 214-220

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抄録

 本稿では,Cu の屋内大気腐食挙動に関して,樹脂封止 LSI のワイヤボンディング材料としての適用を念頭に置き概説する.最初に,Cu の屋内大気腐食のメカニズム,腐食初期に Cu 表面に生成する変色皮膜の問題について解説し,そして表面が湿潤状態にある際の基本的耐食性を電位 -pH 図を用いて,ワイヤボンディング材料として使用される他の金属材料である Au,Ag,Al と比較して説明する.続いて湿潤大気中での腐食挙動,腐食性ガスの影響,さらに屋内大気中での腐食データについて言及し,最後に樹脂封止 LSI に用いる Cu ボンディングワイヤの腐食課題について検討する.

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© 2019 日本信頼性学会
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