1-2 ロックイン発熱解析法を用いた実装基板の故障解析(セッション1「理論,一般」)

抄録

ロックイン赤外線発熱解析法は高感度の発熱解析法で、プリント基板の内部配線や樹脂封止された部品内部にある故障箇所を特定することで期待されている。我々はこの解析をより有効にするためにLITと従来の故障解析方法を繰り合わせた故障解析システムを構築した。このシステムは実装基板から部品までの故障解析を実施し、解析途中で故障部位を明確にし、故障要素を喪失しないようにしながら、効率的な解析を進めるものである。