表面技術
Online ISSN : 1884-3409
Print ISSN : 0915-1869
ISSN-L : 0915-1869
解説
積層半導体パッケージの非弾性熱応力シミュレーション
木下 貴博
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キーワード: Coefficient of Thermal Expansion, Finite Element Method, Thermal Stresses
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2016 年 67 巻 3 号 p. 132-134

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