無電解金めっき浴を中心とした最終表面処理の現状

表面技術

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無電解金めっき浴を中心とした最終表面処理の現状

前田剛志

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キーワード: Electroless Gold Bath, Solder Joint Reliability, Wire Bonding Reliability, Deposit (ENIG, ENAG, ENEPIG, ENEPAG, DIG, EPIG)

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2017 年 68 巻 9 号 p. 498-502

DOI https://doi.org/10.4139/sfj.68.498

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