大面積銀焼結接合でSiCパワーモジュールの理想的放熱構造を実現

表面技術

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大面積銀焼結接合でSiCパワーモジュールの理想的放熱構造を実現

― パワーモジュール温度を100 ℃低下 ―

菅沼克昭, 陳伝トウ, 末武愛司, 張政

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キーワード: Sinter Joining, Low Temperature Joining, SiC, Ag, Thermal Conductivity

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2021 年 72 巻 12 号 p. 683-685

DOI https://doi.org/10.4139/sfj.72.683

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