自己組織化単分子膜を用いた接点の低挿入力化と成膜プロセスの最適化

抄録

　最近では、EV、HV車の普及により、銀めっきの使用が増えている。しかしながら、銀めっき接点は、摺動中の摩擦力が大きく、端子嵌合時に高い挿入力を要するため、作業性が悪いことが知られている。　そこで、簡便な方法で金属表面に有機分子の単層膜（自己組織化単分子膜（SAM））を形成させ、端子の低挿入力化を図った。今回は、SAMを接点に用いた場合の接点特性及び、SAMの成膜プロセスについて検討した。