積層基板構造による小型広帯域コイルの検討

鈴木 洋一朗; 河野 秀一; 片岡 良平; 木村 友則; 桑野 博喜

doi:10.1299/transjsme.14-00696

マイクロ・ナノ工学

積層基板構造による小型広帯域コイルの検討

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キーワード: Current sensor, Broad spectrum, Laminated substrate, PALAP, Electromagnetic induction, Rogowski coil, Car electronics, Energy harvester

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2015 年 81 巻 828 号 p. 14-00696

DOI https://doi.org/10.1299/transjsme.14-00696

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抄録

We develop compact and broad spectrum coil for application of the current sensor. We propose the laminated substrates type coil using PALAP (Patterned prepreg Lay up Process) substrates excellent in high frequency characteristics and miniaturization, and we verify that frequency band of 1.2GHz and thickness of 0.7mm could achieve with a prototype.

責任著者(Corresponding author)

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