特集「三次元積層集積デバイスによる半導体集積回路技術の進展と展望」
積層型CMOSイメージセンサの進化と最新技術
2019 年 62 巻 11 号 p. 660-665
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2019 年 62 巻 11 号 p. 660-665
In recent years, imaging quality of a CMOS image sensor (CIS) is remarkably improving. This paper reviews the technology development of CIS for mobile devices.
