特集「三次元積層集積デバイスによる半導体集積回路技術の進展と展望」
AI・IoT時代に向けた三次元集積実装技術の研究開発
2019 年 62 巻 11 号 p. 666-671
詳細
2019 年 62 巻 11 号 p. 666-671
3D integration is one of the most important technologies for developing new-generation electronics devices. In this article, it is reported R&D of 3D integration for contributing to the AI·IoT era.
