原子間力顕微鏡 (AFM: Atomic force microscope) を用いて，サブミクロンサイズのフォトレジストパターンの接着および凝集性解析を試み，この手法の妥当性を議論する。 フォトレジストパターンとして，平坦基板上の高さ1.01μm, 幅0.60μmのドット形状のものを一個選択し，微細探針から直接荷重を掛けながら走査することで倒壊させる。そして，倒壊に要した荷重，および倒壊直前のパターン歪みを測定する。 このパターン歪み測定と有限要素法による応力変形解析との組み合わせにより，界面剥離を引き起こす要因となった内部応力およびパターンのヤング率を算出する。 これらの値は，フォトレジストパターンの熱処理温度の増加に伴って大きくなることが分かった。 この傾向は，フォトレジスト膜の熱重量 (TG) と硬度および屈折率などの熱処理温度依存性と密接な相関を示しており，本手法の妥当性を確認した。本手法は，フォトレジストパターンなどの微細構造体の接着および凝集特性を直接解析する上で有効である。

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一液中温硬化型エポキシ樹脂系接着剤 （セメダイン㈱: EP-108型） を用いた接着層厚さが異なる割裂接着継手を用い，これらの接着継手が破壊するまで引張荷重を作用させながら，接着層に表面波を入射させた。この時得られた探触子先端から接着層前部までの往復伝搬時間変化率と接着層前部の負荷時と無負荷時のエコー高さ比より，接着継手のき裂進展挙動を調べた。割裂接着継手に発生するき裂は，往復伝搬時間変化率が大きく変化する時およびエコー高さ比が約60％以下になった時に発生する。 割裂接着縦手のき裂発生時の引張荷重および破断荷重の大きさは，接着層が厚くなるに少しずつ減少していく傾向にある。 接着層のき裂は破断荷重の約90％以上の荷璽 で発生する。 また，接着層の破断面は最初に界面破壊を生じ，その後凝集破壊を生ずる。

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ポリイソブチレン (PIB)/ポリアクリル酸ブチル (PBA) 界面について FTIR-ATR 法を応用し，in-situ にて50℃×936時間まで追跡を行い，粘着剤分子量による相互拡散 （レプテーション） 速度の違いなどを解析した。PIB 分子量による拡散挙動の違いが明確に確認できた。 拡散量は時間の3/4乗に比例し，拡散時間は分子量の1.2乗～1.5乗に比例した。 そして，時間と分子量の関係は分子量10K 以上と以下で2本のグループに分かれ, 10K 前後に PIB の臨界分子量が存在することを示唆した。 これらの関係は PIB/PBA 界面における PIB のレプテーション挙動を支持した。FTIR-ATR 法を用いた界面拡散検証方法は粘着付与剤や可塑剤など各種添加剤の拡散挙動解析にも幅広く応用することが可能であり，粘着剤設計にとって有用な実験方法であることが確認できた。

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