巻号一覧
39 巻, 11 号
選択された号の論文の5件中1～5を表示しています
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総説
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越智 光一2003 年 39 巻 11 号 p. 432-437
発行日: 2003/11/01
公開日: 2015/08/31
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総説
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浅野 強2003 年 39 巻 11 号 p. 426-431
発行日: 2003/11/01
公開日: 2015/08/31
ジャーナル フリーPDF形式でダウンロード (1772K)
技術論文
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河合 晃2003 年 39 巻 11 号 p. 423-425
発行日: 2003/11/01
公開日: 2014/10/31
ジャーナル フリー原子間力顕微鏡(AFM)の微細探針を用いることで，基板上に付着している微細有機パターンの付着性を定量解析することができる。ArFエキシマレーザーを用いて作製した直径177nmの円筒形レジストパターンに対し,100～200℃の範囲で熱処理を行った。その結果，熱処理温度の増加と共に，レジストパターンの剥離強度も増加することを確認した。特に,150C以上において付着性が大きく改善した。この手法は，微細構造体の接着設計において有効な手段となる。抄録全体を表示PDF形式でダウンロード (777K)
技術論文
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古川 信之, 和田 幸裕, 湯浅 正敏, 横山 直樹, 竹市 力2003 年 39 巻 11 号 p. 416-422
発行日: 2003/11/01
公開日: 2014/10/31
ジャーナル フリーベンゾオキサジンは，高耐熱性，高ガラス転移温度および低硬化収縮性を有する開環重合性の新しい熱硬化性樹脂であることが報告されている。今回，スペーサー基によるこれらの特性の差異を明らかにする目的で，各種ビスフェノール類から合成される種々の2官能性ベンゾオキサジンを合成し，これらの熱硬化温度特性，硬化物の化学的耐熱性および熱機械的特性について検討を行った。その結果，電子吸引性のスペーサーを有するベンゾオキサジンは硬化反応温度が低くなることが明らかとなった。また，硬化物の熱分解開始温度は，スペーサー基の違いによる差異が小さく，いずれのベンゾオキサジンも300℃付近から分解反応がはじまることが分かった。また.700℃における残漬率を比較すると，スペーサーにアルキル置換基を有するベンゾオキサジンは低い残置率を示すが，アルキル置換基を有しないものはいずれも50wt%以上の高い残置率を示した。さらに，硬化物の動的粘弾性測定結果から，スペーサー構造がガラス転移温度にも大きな影響を及ぼすことが明らかとなった。抄録全体を表示PDF形式でダウンロード (2024K)
研究論文
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森田 康正2003 年 39 巻 11 号 p. 410-415
発行日: 2003/11/01
公開日: 2014/10/31
ジャーナル フリー紫外発光ダイオード(LED)用透明封止樹脂として水素添加ピスフェノールAグリシジルエーテルの酸無水物硬化とその紫外線及び熱変色について検討した。二重結合の少ない硬化促進剤を使用することによって紫外線変色が低減できるが，ピスフェノールAグリシジルエーテルの酸無水物硬化による従来のLED封止用エポキシ樹脂と比較するとガラス転移点が低く，熱変色が大きい。ガラス転移点は脂環式エポキシを少量添加することによって増大し，熱変色は酸化防止剤の添加によって改善された。リン系酸化防止剤を添加した場合，紫外線による変色を促進させるが，2，6－ジーt－ブチルー4－メチルフェノール(BHT)などのフェノール系酸化防止剤を添加すると，紫外線変色を増大させることなく熱変色が低減できることを見出した。抄録全体を表示PDF形式でダウンロード (1808K)
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