42 アロイ (Fe:Ni=42:58wt%合金）基板上のノボラック系ポジ型レジストに,Nd³⁻YAGレーザーの2倍高調波(532nm)を照射すると，レジストが剥離できることを以前報告している。レジストと基板との密着強化剤であるヘキサメチルジシラザン(HMDS)をあらかじめ基板に処理しても，またレジストのプリベーク条件を変えても，すべての基板においてレジストが剥離できることが今回わかった。このときレーザー照射による基板へのダメージは観察されなかった。レーザー照射によるレジストの剥離幅は，HMDS無しのサンプルではHMDS有りのものに比較し約1.02～1.03倍程度大きかった。このときレジストの剥離強度に関して，HMDS処理した基板は，無処理のものに比較し約3倍程度高くなった（サイカス法)。レジストのプリベーク温度が高いほどレーザーによるレジスト剥離幅が小さく，レジストと基板との剥離強度も大きかった。レーザーでのレジスト剥離性と基板との密着性には，深い相関があることがわかった。

抄録全体を表示

新規天然系木材用接着剤を開発することを目的に，キトサンの基本的な接着性能を検討した。本研究で平均分子量35,000から350,000までの4種類のキトサンを用い，固形分ベースの塗布量を変化させて3プライ合板を作製した。接着性能は，JIS K6851に準拠して引張せん断試験片を作製し，常態試験や煮沸繰り返し試験を行うとともに，pH1.7～10の各緩衝溶液および1%酢酸水溶液中での耐水試験によって評価した。常態試験での接着強度や木破率は分子量や塗布量が増えるにつれて大きくなり，特に塗布量に対する影響が著しかった。煮沸繰り返し試験では，固形分ベースの塗布量が32g/m² 以上で接着性を示すようになった。各緩衝溶液に24時間浸せきした場合，各種キトサンは緩衝溶液に関わらず同程度の強度が得られpHの影響はほとんど見られなかった。一方，酢酸水溶液に浸せきした場合，著しい接着強度の低下が認められ，低分子量のものほど，また固形分塗布瞳が少ないものほど短時間で接着力を失い，はく離を起こす結果となった。

抄録全体を表示