再生可能資源である天然油脂を基盤とした有機－無機ナノコンポジッ卜（グリーンナノコンポジット）を合成し，その特性評価を行った。有機修飾クレイ存在下にエポキシ化天然油脂の熱処理により架橋反応を行い，複合材料を作製した。X線構造解析やTEM測定により得られた硬化物はクレイ層間に油脂成分がインターカレーションし，油脂マトリックス中にクレイがナノレベル分散した描造であることが確認された。また，動的粘弾性測定やTG測定の結果から油脂単独硬化物と比較し，クレイ添加による補強効果が示され，ガラス転移温度や熱分解温度が向上したことがわかった。さらに本ナノコンポジットを900℃において焼結処理を行ったところ，多孔構造を有するセラミック材料が得られた。

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フレキシブルプリント回路基板(FPC) 用のカバー材としてのシロキサン含有低弾性率感光性ポリイミド(PSPI) は, 銅(Cu) 表面との接着力が弱く酸性下での電解メッキによってニッケル/金がPSPI/Cu界面で析出する重大な間題(差込み) があった。本報告では化学的な手法(接着促進剤の添加) によって接着力を高め，メッキ差込みを抑制する事を試み，物理的な手法(表面粗化) と対比させて議論した。接着力を高める化合物として芳香族メルカプト化合物を見出し，その化合物をPSPIへ添加する事で，電解メッキによる差込みが抑制された。その効果は大きく従来のPSPI/Cu間の接着強度(6.0N/cm) から34.3N/cmと約5倍まで高める事ができた。透過型電子顕微鏡によってメルカプト化合物の薄膜(5～7nm) がCu表面に存在する事が分かり，メルカプト化合物がメッキ耐性に重要な役割を果たしている事を，膜物性評価と合わせて議論した。

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