ナノメートルサイズの微細孔を表面につくり込んだA5052アルミ合金を射出成形金型にインサートし，ポリフェニレンスルフィド(PPS)系樹脂を射出すると金属と樹脂が強度に接合した一体化物が得られる。本手法により得られる強固な接合をエネルギーフィルター透過型電子顕微鏡(EFTEM)により解析し，樹脂／金属接合界面の高分解能解析を可能にするための試料作製方法，およびEFTEMによる元素マッピング，電子エネルギー損失分光法(EELS)を用いた接合界面の解析手法の最適化を検討した。約20nmのアルミ表面の超微細孔に樹脂が侵入していることが明らかになり，高い接合強度の由来を明らかにすることが可能となった。

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本研究では静的引張り荷重を受ける中実円柱段付き重ね合せ継手内の応力分布解析と強度を検討している金被着材（同質S45C)と接着剤の縦弾性係数比，接着層の厚み，スカーフ角およびステップ段数などが接着界面の応力分布に与える影響について軸対称有限要素法(ANSYS)を用いて解析した。本継手では外周部に発生する特異応力により，外周部の接着剤と被接着体の界面から破断が始まる。このため強度に関しては外周部に発生する最大主応力の特異応力を下げることが有効であることがわかっている。本研究では円形断面の場合について板状継手と同様の考察を行った。その結果，被着材と接着剤の縦弾性係数比が大きくなるほど（接着剤の縦弾性係数が被着材のそれに近づくほど)，接着層の厚みが小さいほど，ステップ段数が多いほど，そしてスカーフ角が大きいほど外周近傍の特異応力が低下することがFEM解析より明らかにされた。また，これらFEMの解析結果と，継手の応力一ひずみ実験の測定結果および破断テストの結果とはよく一致した。すなわち，中実円柱段付き重ね合わせ継手に関しては板状の継手と同様な傾向があることが解明された。

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粘着剤を2種の剥離フィルムで挟まれた構造の基材レス粘着シートは，耐溶剤性，耐熱性に劣るフィルムに，粘着剤のみがシート化され貼り合わせることが出来るため，テレビや携帯電話に代表されるディスプしイを製造する際の偏光板等とガラスを積層するために使用されている。粘着剤と剥離剤を剥離する剥離力は，粘着剤種により変動するため，弾性率を変化させた粘着剤を用いた基材レス粘着シートにおいて，剥離角度や剥離速度の条件を変動させ剥離力を測定した。その結果より，粘着剤と剥離剤の界面の剥離エネルギを解析した。また，剥離角度を変更した条件で剥離先端部の可視化を光学顕微鏡で行うことで，剥離時の粘着剤の変形を観察した。これらの結果を併せることで，粘着剤の弾性率の違いによる剥離のメカニズムを予測した。

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