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小金丸 正明, 池田 徹, 宮崎 則幸, 小出 康智, 友景 肇
セッションID: 23A-15
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
会議録・要旨集
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電子実装における信頼性の問題として，樹脂封止することで半導体チップ上に生じる応力によって，デバイスの電気特性が変動して製品に不具合が生じてしまう問題が指摘されている。 そこで本研究では，４点曲げ法によりトランジスタに応力を負荷し，電流－電圧特性の変動を計測した。その際，試験片にはゲート長とゲート幅の組み合わせが異なる複数のnMOSFETを用い，特性変動の応力感度におけるデバイス形状依存性を調べた。また，電流方向に対する負荷方向の依存性についても調べた。その結果，相互コンダクタンスの応力感度にゲート長依存性が見られた。また，電流方向と負荷方向が同じ場合は，それらが垂直の場合に比較して応力感度が大きくなることが分かった。
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上田 啓貴, 三浦 英生
セッションID: 23A-16
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
会議録・要旨集
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携帯電話等に使用されるシステムLSI製品においては小型・高機能化を実現するため，三次元フリップチップ実装構造の採用が進んでいる．この三次元フリップチップ実装構造において，著者等はチップとバンプ層の界面にバンプ配列周期に依存して100 MPa以上の振幅を持つ周期的な残留応力分布が発生すること，残留応力の主要構造因子がチップ厚さ，バンプピッチ，バンプ幅であることを実験・解析両面から明らかにしてきた．本報告では，さらにチップ上の配線パターンを考慮したモデルを用いて，バンプと配線Viaとの配列パターンに依存したチップ内残留応力分布の変化を有限要素法解析を用いて定量的に検討した．その結果，バンプとViaの相対的位置関係で，残留応力値が数倍も異なる場合があることを明らかにした．この現象を試作した応力測定チップを用いて実証した概要を報告する．
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吉澤 幸真, 池上 皓三
セッションID: 23A-17
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
会議録・要旨集
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従来エリアアレイパッケージ端子部の接合には，はんだボールが用いられてきたが，現在では，鉛による水質汚染等から鉛の使用規制が実施されている．そのため，近年では導電性接着剤を表面実装に用いる研究が進められている．しかし，その研究は，導電性の変化に関するものが多く，強度測定に関するものは多いとは言えない．更にその測定は，実際の実装部と比して大きい試験片に対して試験を行っており，その信頼性の評価は不十分である．また，接合部の力学的条件については，各方向で，LSIパッケージと基板の熱膨張係数の差異から発生する熱ひずみが原因で接合部には，複合応力が発生している．よって，複合負荷条件下で微小接着部の強度特性を調査する必要がある．更に，導電性接着剤には，その用途から長期間荷重が加わった時の強さの検討が重要である．よって，クリープ試験を行うことで，導電性接着剤の力学的－電気的特性を検討する．
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奈良 茂夫, 越地 耕二
セッションID: 23B-01
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
会議録・要旨集
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昨今の高速デジタル処理回路では、複数の信号間のタイミングを合わせるために、信号配線を蛇行させ、意図的に遅延時間を延ばすようにしたミアンダ配線が多く見られるようになってきた。我々は遅延時間のコーナにおける低減をできるだけ避けるためにコーナ数の小さい、折り返し部の長いマイクロストリップ構造のミアンダ線路に注目し、折り返し線路間の結合による遅延時間の周波数特性劣化を改善するため、折り返し部の線路間にビアを介してグラウンドに接続した遮蔽導体を配置した遮蔽型ミアンダ線路を提案した。本研究ではブロードサイドカップルドストリップ線路の差動伝送における遮蔽型ミアンダ線路の遅延時間について検討したので報告する。
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岡庭 弘典, 高橋 丈博, 作左部 剛視, 澁谷 昇
セッションID: 23B-02
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
会議録・要旨集
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機器のノイズ性能を評価する方法として，放射ノイズ測定と電磁界イミュニティ試験が一般的に用いられる．しかし，ユビキタス機器は人体に近接して使用される事から，エミッションについては機器の近傍での電磁界測定が，イミュニティについても機器やプリント配線板の極近傍でのノイズ試験が必要になると考えられる．本研究ではユビキタス機器の放射ノイズおよびプリント配線板近傍の電界強度を測定し，放射電界マップを作成した．さらに，プリント配線板に自作した電界プローブを用いてノイズを印加して，プリント配線板上に誤動作マップを作成し，上記放射電界マップとの比較を行った．その結果，両者の間にある程度の相関が見られた為，ユビキタス機器等のプリント配線板への近傍ノイズを測定する事で，ノイズに弱い所を見つける事が出来，逆にイミュニティ試験を行う事で，電磁界エミッションの強い場所を発見する事が可能になると考えられる．
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星 敦司, 青木 広宙, 越地 耕二
セッションID: 23B-03
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
会議録・要旨集
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近年のプリント配線の高密度化に伴う線路間の距離の縮小、信号処理高速化による高周波においての信号処理の重要性、また素子や回路技術の進歩により起こる回路の動作信号の低レベル化等により、反射や放射といった伝送線路による損失、またクロストークノイズの影響が問題になっている。このため、これらの影響を除くことは高速信号伝送にとって必要不可欠である。ここでは、あらかじめマイクロストリップ線路の線路特性を調べることで、出力端での入力信号の復元についてTLM法を用いたシミュレーションによって検討した。その結果，入力の復元ができ、高周波での伝送線路の減衰やクロストークノイズといった影響を除いて出力することができるということが確認できた。
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堀 圭吾, 風間 智, 後藤 薫, 松本 泰
セッションID: 23B-04
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
会議録・要旨集
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近年、携帯電話に代表されるデジタル無線通信機器の小型軽量化・多機能化に伴い、端末内部で発生した不要電磁放射が端末内の他の回路へ影響を及ぼす問題が顕在化している。具体的には、端末搭載カメラの動作時または端末液晶画面の点灯時に、それらの放射する電磁雑音が端末の受信回路へ回り込み、受信感度が劣化することが確認されている。この内部干渉雑音(通称:自家中毒ノイズ)測定に、APDと呼ばれる統計量を導入した新しい内部干渉雑音評価法を提案する。また、受信感度の指標であるBER( Bit Error Rate:ビット誤り率)と内部干渉雑音のAPDとの相関を示す実験結果に基づき、本手法がデジタル無線通信機器における内部雑音評価方法として非常に有効であることを示す。
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池田 聡, 東浦 健一, 田中 顕裕
セッションID: 23B-05
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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ボード上の信号伝送速度が10Gbpsを超えだすと、局所的なインピーダンス不整合であっても信号品質を劣化させてしまう。配線密度が高まるにつれてスルホールを介して層間を接続する必要が生じてくる。この層間接続のスルホールはプレーンとのキャパシタンスやリターン経路によるインダクタンス、オープンスタブなどの影響により、インピーダンスが整合できず、反射や共振が発生する。この対策として、スルホールのインピーダンス制御ができる設計手法の開発を目指し、検討を行った。
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高橋 丈博, 作左部 剛視, 澁谷 昇, 荒井 眞澄
セッションID: 23B-06
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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本報告では、シート型の磁性体がプリント配線の電気的特性にどのような影響を与えるかを調べた。マイクロストリップ線路を用い、伝送信号波形と信号の周波数特性，近傍磁界の測定を行った。まず，ステップ応答の測定から，特性インピーダンスの低下と同時に遅延時間の増加も観測された。このことから、特性インピーダンスの低下の原因が磁界の減少とは考えにくいことが示唆される。次に，周波数領域における反射特性から，線路幅より狭いシートや、十分に広いシートでも線路の特性に影響を与えていることが観測された。最後に，近傍電磁界を測定したところ，磁性シート上とはみ出た部分で測定された磁界に大きな違いは見られず、磁界の変化が線路の特性に大きな影響を与えているとは考えにくいことがわかった。
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八木 貴弘, 二村 和則, 芳賀 知
セッションID: 23B-07
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
会議録・要旨集
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プリント配線板上の高速信号の伝送（GHz帯）には抵抗損失、導体損失の検討が重要であり導体表面の処理（凹凸、メッキ種類）が損失に大きく影響する。ここでは、表面処理（NiAuメッキ）による損失への影響について、表皮効果と電流分布の関係に着目し検証、検討を行う。
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森田 昌芳, 青木 広宙, 越地 耕二
セッションID: 23B-08
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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今日、次世代型通信システムの開発は多機能、軽量化、小型化、集積化、省電力化など市場により様々な要求があり、これらの要求に応える技術として積層回路技術がある。そこで我々は、この技術を用いた、従来のコイル（GND基板と平行な方向に巻いた導体を絶縁層を介して積層して作られたもの）とは異なる縦型コイル（GND基板に対して垂直な方向のビアも巻線の一部として利用したコイル）を提案している。しかしながら縦型コイルのインダクタンスは、その構造上、一回巻ごとの飛び飛びの値をとるので一回未満の巻数でインダクタンスを変化させることができない。そこで今回、そのインダクタンスを微小に変化させるための提案を行い、インダクタンス、自己共振周波数及び磁界分布特性などについて解析・評価・検討を行ったので報告する。
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山口 正洋
セッションID: 23B-09
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
会議録・要旨集
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渡辺 哲史, 吉田 栄吉, 和田 修己, 松嶋 徹, 酒井 陽平, 古賀 隆治
セッションID: 23B-10
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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電子機器が小型化するにつれ、プリント回路基板上のグランド面も十分に確保することが困難となっている。このグランド面が狭く限られている場合には、大きなコモンモード放射が発生する。このコモンモード放射に対して、薄型の磁性体シートを貼り付けて、コモンモード放射の低減を検討した。その結果、シートの貼り方によってはかえって放射が増加する現象が確認され、適切なシートの利用法を確立する必要性があることがわかった。
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鵜生 高徳, 市川 浩司, 水野 広, 馬淵 雄一, 林 亨, 中村 篤
セッションID: 23B-11
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
会議録・要旨集
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車載電子機器から発生するコモンモードノイズについてその原因メカニズムを検討した。ＰＣＢと電気ケーブル（車両ハーネス）からなる車載用電子機器についてＶＨＦ帯で調査し、ハーネスに流れるコモンモード電流の発生原因の一つが、ＰＣＢ上のボード設計を起因としたＰＣＢコネクタ部におけるハーネスの中性点電位とグランドプレーン電位との不一致にあることを等価回路を用いた解析により解析した。また、車載用マイコンを搭載した基板を用いて実験を実施し、本メカニズムによるノイズ低減の効果を得た。
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柳川 知明, 伊神 眞一, 櫻井 秋久
セッションID: 23B-12
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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20Hルールはその有効性が確認されないままEMI対策として安易に適用される場面が見られたのでその有効性を実験基板作成および電磁界計算により検証した。20Hルールの適用有無について放射電界を実験およびシミュレーションにより比較した。 共振点についてQ値および電源・グランド面間の電界強度をシミュレーションにより求めた。 結果、20H基板で放射が増大し放射抑制効果はなかった。 Q値および内部電界はわずかに減少した程度であり、信号品質についても実質的な改善は認められなかった。
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佐久間 学, 青木 広宙, 越地 耕二
セッションID: 23B-13
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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送受信共に複数のアンテナを用い，同一時刻・同一周波数に電波を送受信するMIMO(Multi Input - Multi Output)通信技術がある．このMIMO通信は送信アンテナ数だけ異なった情報を同時に送ることができ，その際周波数帯域を拡大することなく1チャネル分の周波数帯域のみ使用し通信が行える．筆者らは，電磁界シミュレーションなどで受信側での簡単な行列操作により各送信信号を混信なく分離する方法を検討している．本研究では，実測を行い電磁界シミュレーションの結果との比較・検討を行った．その結果，チャネル行列Aは実測結果とシミュレーション結果とがほぼ近い結果となった．このことより，電磁界シミュレータによるMIMO通信の妥当性が確認できた．
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櫻田 雅彦, 蔦ヶ谷 洋, 庄司 寿喜, 宮西 英司, 柳本 太加志
セッションID: 23B-14
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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近傍の電磁界分布と放射電磁界パターンについて、シミュレーションと測定を比較検討し、良い一致を確認することができた。また、近傍の電磁界分布測定で一般的な強度分布測定だけでは、遠方放射レベルを予測するには不十分であることがわかった。今後、近傍の分布に位相要素の測定を加えることで、高精度な遠方放射レベル予測を実現したい。
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楠本 学, 原田 高志, 和深 裕
セッションID: 23B-15
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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多層プリント配線板の電源供給系からの放射を解析するためのモデルを述べる。ＬＳＩの電源－ＧＮＤピン間の振る舞いを電流源と等価回路素子、また、プリント配線板の電源供給系の特性を2次元等価回路ネットワークで構成したモデルにより、ＥＭＩ放射を計算できることを示す。求められた結果を実験結果と比較した結果、500MHz以下の周波数帯で、よく一致することがわかった。
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荒生 誠治, 越地 耕二
セッションID: 23B-16
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
会議録・要旨集
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近年、衛星放送やITS、携帯電話をはじめとする移動体通信等が急速に普及している。その中で、機器の小型・軽量化と同時に、装置内に実装可能な小形平面アンテナが数多く利用されている。このような機器内に実装されるアンテナは、低消費電力でかつ受信感度の優れたものでなければならない。これらを解決する方法として、導波器として無給電素子をアンテナに装荷する方法がある。そこで本研究では、平面アレーアンテナにドットマトリクス状導波器を装荷し、アンテナ特性の向上の検討を行ったので報告する。
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近藤 洋平, 和田 修己, 佐藤 富夫, 後藤 公太郎, 井上 淳樹, 古賀 隆治
セッションID: 23B-17
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
会議録・要旨集
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LSI 設計情報を持つ詳細なモデルから、岡山大グループで提案してきたIC/LSI の給電電流を表現するEMC マクロモデルLECCS(Linear Equivalent Circuit and CurrentSource)を構築する方法について述べる。まず、LSI を構成する要素について説明し、LECCSモデルの広帯域化にはLSI 内部の情報を反映する必要があることを示す。次に、電源ピンを複数持つLECCS モデル構築法と、構築したLECCS モデルのV-G 間インピーダンスシミュレーション結果を示す。その結果、LSIの内部情報を反映することでインピーダンスシミュレーション精度として1GHzまでの周波数帯域において、誤差1dB 以下を確保することができた。
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西田 義広, 鶴田 信博, 佐藤 雄一
セッションID: 23B-18
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
会議録・要旨集
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近年、CPU高性能化に伴いプリント基板上の信号伝送速度はGHz領域に突入してきた。PCI-ExpressやシリアルATAは、その代表的なPC標準の高速差動信号であり、さらなる高速化に突き進んでいる。 本稿では、Cell Broadband Engine (以降Cellと略記) を使ったGHz帯高速差動信号の評価手法を紹介する。Cellの高速差動信号には、チップ間の高速通信を行うFlexIO(5Gbps/pin)と、高速メモリ(XDR)とやりとりをするXIO(3.2Gbps/pin)がある。FlexIOとXIOのシステム評価を元に、オシロスコープによる評価の限界や新しい評価手法を紹介する。また、新しい評価手法を使った高速差動信号の伝送品質の比較を紹介する。
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萩原 秀樹, 君塚 亮一, 小岩 一郎, 本間 英夫
セッションID: 23C-01
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
会議録・要旨集
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近年，プリント配線板の高密度・高性能化に伴い，硫酸銅めっきに起因する歩留まりの低下が問題となっており高精度な管理が求められている。歩留まり低下の主原因は，硫酸銅めっきにおける管理項目の多さにもとづいていると考えられる。特に，一般的に使用されている可溶性アノードの寸法変化やアノード上に生成するスポンジ状の物質いわゆるブラックフィルムの制御，さらには添加剤の管理などが熟練を要する項目となっている。そこで本報では，寸法変化やブラックフィルムの生成のない，不溶性アノードを用いた硫酸銅めっき液の検討を行った。その結果，不溶性アノードには中性隔膜を用いることにより，添加剤の分解を抑制できることを確認した。さらに，銅イオンの補給に用いる塩類にはCuOが適しているが，投入する際の溶存酸素濃度の上昇が添加剤の分解を促進した。
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寺島 肇, 長島 弘季, 角田 貴徳, 小林 未奈子, 渡辺 秀人, 小岩 一郎, 本間 英夫
セッションID: 23C-02
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
会議録・要旨集
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ノーシアンタイプ厚付け置換金めっき浴を開発するために,種々のイオウ系添加剤のニッケル局部腐食に対する影響を評価した. BallGridArtay(BGA)基板および銅板を用い,基板を慣用の触媒化工程後,無電解ニッケルめっきにより約5μm成膜し,置換金めっきを行った．めっき後の表面形態,腐食状態を光学顕微鏡によって観察した結果,チオシアン酸カリウム添加浴の場合、良好な皮膜外観が得られた。次にニッケル局部腐食への影響を確認するため,金めっき後に金を溶解してニッケル表面を観察した. その結果,チオシアン酸カリウム添加浴の場合はニッケルめっき表面に目立った変化がなかったが,他の添加剤を使用した場合はニッケル表面に変色が確認された. この原因を解明するため電気化学測定を行った結果、チオシアン酸カリウム添加浴においてはニッケルの局部腐食がなく,金めっき皮膜を形成できることが確認された.
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石川 久美子, 松井 貴一, 井上 浩徳, 三浦 修平, 小岩 一郎, 本間 英夫
セッションID: 23C-03
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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UVを用いてポリイミド樹脂表面を改質し、ポリイミドの平滑性を失うことなく、密着性に優れた導電層を形成する手法について検討を行った。その結果、ポリイミドフィルム表面の平滑性を損なうことなく、1.00kN/m程度の密着力をもつ導電層を形成することができた。また、照射時にマスクを使用することによって照射面にのみ選択的なめっきの析出が可能であることを確認した。
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井上 浩徳, 王子 雅裕, 樋口 峰進, 宮崎 智行, 依田 健太郎, 小岩 一郎, 本間 英夫
セッションID: 23C-04
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
会議録・要旨集
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近年の電子機器の小型化・高性能化に伴うプリント配線板の多層化・厚板化による狭ピッチ化に対応するために、現状では困難な厚さ6mm、開口径250μmの高アスペクト比スルーホール基板への無電解銅めっき法の適用について検討を行ってきた。本検討では、高アスペクト比スルーホール内部への均一析出性に対する各種因子の影響について検討を行ったので報告する。スルーホール中央部での初期反応性、めっき浴の活性を向上させることにより、均一析出性を向上させることができた。
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吉原 佐知雄
セッションID: 23C-05
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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本依頼講演では，NEDOプロジェクトにより開発されたスーパーコネクトレベルの銅の微細配線パターンをポリイミド上あるいは中に形成した基板に対して高温高湿下における耐マイグレーション性を交流インピーダンス法により評価した例を紹介する。
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小山田 仁子, 本橋 甲子明, 高橋 智賀子, 秋山 勝徳, 山本 渡, 小岩 一郎, 本間 英夫
セッションID: 23C-06
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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従来からめっき皮膜には、結晶成長に伴い「圧縮応力」か「引張応力」のいずれかの内部応力が残留することが知られているが、応力が発生することにより、皮膜の変形、割れおよび剥がれが生じる原因となる。従来から使用されている応力計では、めっき成膜中の測定を行うことが困難であった。そこで、in-situにかつ数値化した応力を測定できることを目的に、歪みゲージを用いた新規応力計を作製し、応力の経時変化測定について検討を試みた。その結果、無電解めっきでは初期ピークが現れたが、これはパラジウム触媒の水素吸蔵による圧縮応力の影響であると考えられる。また、電気めっきにおいても初期に著しい応力上昇を確認した。これは、測定基板金属とめっき金属との不整合（ミスフィット）によるものと推測された。電気めっきにサッカリンを加えた場合、皮膜 は圧縮応力を示し、添加量が多いほど値が安定するのに時間が必要であった。
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高橋 大喜, 松村 和俊, 松本 克才, 谷口 尚司
セッションID: 23C-07
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
会議録・要旨集
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本論文では、スプレーエッチング装置を用いたウェットエッチング実験を行い、その特性について考察した。まず、低流量スプレー装置を用いて銅板のエッチング実験を行った。その結果、本系のエッチング速度は物質移動過程がほぼ支配的であるが、界面化学反応の影響があると考えられた。また、回路用銅箔のエッチングを行ったところ、エッチファクタは銅箔の種類（圧延箔、電解箔）により違いは見られなかった。次に、高流量スプレー装置を用いて銅板のエッチング実験を行った。その結果、低流量スプレーエッチング装置に比べて、本系のエッチング速度の界面化学反応の影響が顕著になった。また、回路用銅箔のエッチングを行ったところ、電解銅箔の方が圧延銅箔に比べてエッチファクタが大きくなる傾向がみられた。
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入沢 宗利, 金田 安生, 豊田 裕二, 深瀬 克哉, 酒井 豊明
セッションID: 23C-08
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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高密度回路基板形成へのアプローチとして、２５μm以下と非常に狭いランド幅を有する狭小ランドを、精度よくスルーホールの周囲に形成する技術を紹介する。具体的には、ドライフィルムを貼り合わせたスルーホール基板に対して、そのドライフィルム上へプラス電荷をもったサブミクロンのトナー粒子を全面に電着する。その際、キャパシタンスの原理に従い、スルーホール上（テント部）にのみに選択的にトナー粒子が付着しない現象を利用した。この方式では、フォトマスクを介した露光工程が無いため、ランドとスルーホールの位置ずれの問題を根本的に解決できる。このように狭小ランドを形成したのち、さらにセミアディティブ法を組み合わせることで、狭小ランドを有する高密度の回路パターンを形成できたので、その概要について報告する。
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小澤 直行, 伊藤 彰二, 佐藤 正和, 渡邉 裕人, 中尾 知
セッションID: 23C-09
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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ポリイミドを絶縁層とする一括積層の薄型多層配線板を開発した。この多層板では、層間接続に導電ペーストを充填したIVH(Interstitial Via Hole)を適用しており、高周波領域においては伝送特性が懸念材料となる。本発表では、ビアの伝送特性に注目して、ビア部の伝送特性への影響を調べたので報告する。
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中馬 敏秋, 小宮谷 寿郎, 石橋 幹彦, 近藤 正芳, 稲葉 誠, 飯田 隆久
セッションID: 23C-10
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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層間接続にはんだ接合を適用した多層フレキ”ＳＢｉｃ”を開発した。ＳＢｉｃはビアオンビア、パッドオンビア構造がとれるため、高機能化が要求されている携帯機器向けに高密度実装対応が可能な薄型基板であり、6層で０．３ｍｍの厚みとなる。ＳＢｉｃの構成はコア層に両面フレキシブル基板を用い、その上下にバンプ付片面基板を配置し、一括積層で層間接続と積層を完結させる製法で作っている。これまでにＳＢｉｃの基板の一般信頼性評価と長時間加熱処理した信頼性評価を行い、ＳＢｉｃの層間接続部分は高い信頼性を持つことがわかった。この高い信頼性は、層間接続部を形成すると同時にバンプのはんだとパッドの銅との合金を形成することで得られている。さらに、ＳＢｉｃの高機能化を図るため、コア層にフィルドビアを適用することで、更なる高密度配線と高速伝送への対応を検討したのでそれらについて報告する。
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山下 恭平, 長島 理恵, 内木場 文男
セッションID: 23C-11
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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通常、電極部のパターニングはLTCC（低温焼結セラミックス）など電子セラミックスのスクリーン印刷によって行われている。本研究では、従来のスクリーン印刷を用いずに感光性のドライフィルム（レジストフィルム）に電極パターンを形成し、そのレジストフィルムを使用し、LTCCシート表面に微細電極のパターンを形成することを目的とした。ドライフィルムをコンタクトアライナーによって露光を行い、現像を形成して、現像したドライフィルムをプレスによってLTCCシートに接着を行った。電極を形成するため、導電性のある銀を顔料としたスラリーを作製し、接着したドライフィルムのパターン内に充填した。その後ドライフィルムを取り除き、LTCCシート表面に銀電極を形成した。 結果ドライフィルムを用いて、LTCCシート表面に４０μmのライン／スペースのパターンを形成することができた。
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宮澤 英之
セッションID: 23C-12
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
会議録・要旨集
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倉橋 孝宏, 加藤 聖隆
セッションID: 23C-13
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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本研究ではプラズマを用いたデスミア処理の効率化を目的として、O2/CF4におけるガス総流量、ガス混合比、ガス圧力に注目し実験を行った。その結果、ガス総流量においては以前から知られている通り、流量が増すにつれてその処理能力は向上していった。またガス流量比においても概知の通りO2：CF2＝10:1にてもっともエッチングレートが上がった。しかし、これは比較的低圧下（～200Pa）においての結果で、それ以上のガス圧下（1000Pa程度）ではO2：CF2＝4.5:1がもっとも効果的であった。
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小林 末呉, 渡邉 英人
セッションID: 23C-14
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
会議録・要旨集
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近年、カメラ搭載の携帯電話やゲーム機、デジカメなどのデジタル家電の軽薄短小化、多機能・高速化が急速に進み、実装技術においてもプリント配線板への高速度、高密度実装の要求が高まってきている。それに伴い、「微細径」と呼ばれるφ0.1mm以下のドリル需要も自ずと高まり、微細径ドリルによる穴あけ技術の早期確立が必要となっている。 φ0.1以下の微細径においては、基板の違いや当て板・捨て板、加工条件、ドリル形状、超硬材料など様々な要素の違いが折損寿命や穴位置精度に大きく影響する。 ここでは、要素技術を中心に微細径ドリルに対する穴あけ技術を検証した結果、φ0.1mm以下でも高い品質での穴あけ加工が確認できたのでここに報告する。
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原 靖彦, 白井 健二, 小林 義和
セッションID: 23C-15
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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本研究は種々の角度から検出した微小物体の２．５次元形状(距離画像)を合成することにより、３次元物体形状を再構成しようとするものである（２．５次元形状とは一方向から検出した３次元形状の情報を意味する）。検出装置としては、微小物体の検出が行える共焦点顕微鏡を用いた。形状を合成するためには、２つの２．５次元形状の位置を合わせなければならない。このための手法として遺伝的アルゴリズムを適用することを試み、良好な結果を得た。
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岡本 健次, 福永 香, 前野 恭
セッションID: 24A-01
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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パワーエレクトロニクス機器に用いられる金属ベースプリント配線板は一般にエポキシ樹脂絶縁層で構成されており，イオン性成分が多量に含まれる場合はＴＨＢ試験においてイオンマイグレーションによる絶縁劣化が生じる。ところが，イオン性成分を十分に低減したもので，イオンマイグレーションが生じていないにもかかわらず絶縁破壊するものがある。この破壊は湿度を加速した場合に生じる。そこで，ＴＨＢ試験（85℃85％RH，DC15ｋV/mm）時における絶縁層中の電荷の挙動を観測するためin-situで空間電荷を測定を試みた。その結果，時間とともに陽極近傍の絶縁層中にヘテロ空間電荷が蓄積されはじめ，32時間後にはそれによる電界強度が初期の電界強度の２倍（30ｋV/mm）まで増大することが観測された。このことから，絶縁破壊は空間電荷の蓄積により電界強度が絶縁破壊電界強度まで達したために生じているものと示唆される。
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福田 富男, 村井 曜
セッションID: 24A-02
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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電子機器の高性能化や小型化に伴い、内蔵されるプリント配線板はさらなる配線の微細化や高密度化が必要になっている。このため、用いられる絶縁基板材料には耐熱性と共に配線の微細化や高密度化に対応する優れた絶縁信頼性が必要になっている。本研究では、スルーホール回路の狭ピッチ化に対応する絶縁基板材料を評価する方法として、スルーホール壁間距離０．０５～０．１１ｍｍの回路基板によるＨＡＳＴ試験を実施した。この結果、絶縁抵抗の初期劣化は基材のドリル加工性によること、電食性の良好な材料と悪い材料は銅マイグレーション機構が異なること等が分かった。
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伊澤 早苗, 千野 満, 原 秀和, 玉山 幸司, 木村 雄二, 鈴木 梓
セッションID: 24A-03
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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最近の携帯電話やデジカメ、ノートパソコンなどの電子デバイスの小型化・高密度化の要求に伴い、設計の自由度の高さからフレキシブル基板（ＦＰＣ）が採用されることが多くなってきている。特に、液晶パネルのドライバーＩＣに使われているＣＯＦはファインピッチの要求が強く、既に３０μｍピッチ台の量産が始まっている。配線パターンのファインピッチ化に伴い、高温高湿バイアス試験におけるイオンマイグレーションによる不良の発生が顕在化してきており、発生のメカニズムの解明と対策が急がれている。我々はＳＥＭ／ＥＤＸを用いたアプローチにより、Ｃｕイオンマイグレーションの発生メカニズムの挙動の把握を行なった。
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松村 保範, 菅谷 知明
セッションID: 24A-04
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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現在、微細配線化対応が容易等の特徴を持ったメタライジングCOF基材はあらゆる分野で注目を浴びている。しかし、COF基材におけるイオンマイグレーション現象に関しては全く報告されていないのが現状である。そこで、本研究ではCOF基材のイオンマイグレーション現象を解明すると共に、今後のfine pitch化に向けた基材絶縁特性向上方法の指針を提案した。イオンマイグレーション試験方法は定常試験法にて実験、解析を行った。すると、Anode電極ではポリイミドfilm/スパッタ層界面から優先的にSn及び、スパッタ層中のNiの溶出が確認された。又、Cathode電極では初期にSnの析出のみ確認された。以上の事より、今後の絶縁特性向上を図る為には、耐食性が良好なスパッタ層への変更、添加元素等によるスパッタ層中のNi活量の低下及び、ポリイミドfilm最表面の改質が有効と考えられる。
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三宅 清, 谷川 聡
セッションID: 24A-05
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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電子機器の高密度化により、3次元実装パッケージや受動素子や能動素子内蔵の多層基板が開発されている。これらの多層パッケージや基板では、残留応力を低減し反り量が少ないことは基本的な重要特性である。本研究では、シート状接着剤を用いたフレキシブル多層基板に見られた興味ある反り現象について解析した。供試された２種類の接着剤の機械的材料物性値には相違はみられないが、これら接着剤を同一の基板に接合した積層体の反り量が大きく異なった。解析の結果、この大きな反り量の相違には、通常の反り発生機構では考慮していない、1)接着剤と基材との実接合温度、2)界面が固着するまでの密着性（摩擦）の相違の影響が考えられた。このフレキシブル多層基板における反り低減には、熱プレス温度より実接合温度を出来るだけ低くして、界面が固着するまでの接着剤と基材の密着性（摩擦）を高くすることが有効と考えられる。
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野口 智弘, 雨海 正純
セッションID: 24A-06
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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チップからの発熱をより効果的に拡散することでパッケージの熱特性を改善させるための手段の一つとして，Heat Spreader (H/S) の利用があげられる．本研究では，Mold樹脂内部に金属板を埋め込むタイプの H/S を利用したパッケージを対象として反り解析を行った．H/S が初期想定位置から平行移動した場合や傾いた場合についてFEM解析を行い，反りの傾向等について評価を行った．また，それに先立って，モアレ干渉法による反りの測定結果をもとにしてパッケージ各部の Stress Free Temperature についての逆解析を行い，解析結果に対する評価を行った．
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康 松愛, 竹本 正, 西川 宏
セッションID: 24A-07
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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鉛フリーはんだは現在その実用化最終仕上げ段階に入っているが、フローはんだ付用浴槽に使用されるステンレス鋼の損傷現象（エロージョン）が顕在化している。ステンレス鋼のエロージョンは鋼種に関係なく不均一に起こるため、実用的には機器の寿命の観点から最大エロージョン深さを知ることが重要である。そこで、本研究では非破壊手法であるマイクロフォーカスＸ線ＣＴスキャン装置を用いて最大エロージョン深さを測定することが可能かどうかを検討することとし、ステンレス鋼の溶融鉛フリーはんだによるエロージョンに対する温度、試験片回転速度、鋼種の影響を調べた。その結果、本方法はステンレス鋼のエロージョン深さを測定するのに信頼性のある方法であることを明らかにした。
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羽生 和隆, 渡辺 芳久, 平鹿 諭子, 気賀 智也
セッションID: 24A-08
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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環境問題の対応の高まりから、無鉛化への取り組みとして無鉛はんだの導入と部品の無鉛化が進められている。ところが最近、コネクターとフレキ基板の部品の嵌合部に於いて、すずウイスカが発生する問題が発生している。ウイスカの問題は、鉛はんだめっき時代にも発生し、鉛添加により解決した経緯があるが、無鉛による環境対応の促進を難しくしている。 今回のウイスカーの発生は、嵌合という外力により、発生しているが、ミクロスコピックな発生の起因と成長メカニズムは、まだ不明なのが現状である。 しかしながら現状の対策のアプローチとして、皮膜めっきを断続的に交互に積層するChopめっきを提案し、その検討を行った。ウイスカ成長の抑制が観察されたので報告する。
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西 修一, 日暮 栄治, 須賀 唯知, 萩原 泰三, 竹内 達也, 新海 吉治, 山形 咲江, 加藤 力弥, 荒瀬 和弘
セッションID: 24A-09
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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これまで鉛フリー、無洗浄、狭ピッチ対応、低コストなどの要求を満たす可能性のあるはんだバンプ形成手法として、無残渣はんだペーストの印刷と還元力の強い水素ラジカルリフロ－を組み合わせた手法を提案してきた。しかしボイド発生のメカニズム等プロセス中の挙動については不明な点が多い。そこで本稿ではリフロー工程をカメラでリアルタイム観察した。その結果、異なる条件によるはんだの溶融の違い、また溶融中に長時間プラズマ照射を行う事によりボイドの生成過程が観察できた。
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岡田 直記, 柴 隆一
セッションID: 24A-10
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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Pbフリーはんだは、Pb入りはんだに比べ一般に融点が高いため従来のフラックスでは対応が困難である。しかし、融点に一致する作用温度を持つ適当な活性剤が見つからないため有機酸を活性剤として用いPbフリーはんだの融点よりも低い温度で金属表面酸化膜を除去後、その効果を後酸化防止剤としての役割を持つロジンを多量に加えることによって、Pbフリーはんだの融点まで保持させる方式がとられている。その結果ロジン由来のフラックス残渣が多量に生じこの点がはんだ付けの信頼性を損ねる大きな原因となっている。この改善策として,蒸発気散温度を導入置換基の選択によりコントロールすることが出来る有機亜リン酸を用い検討する。
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田代 雄彦, 清田 浩之, 杉本 将治, 別所 毅, 小岩 一郎, 本間 英夫
セッションID: 24A-11
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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一般的に，ABS樹脂および析出金属間の密着強度を改善するため, CrO3を含有するエッチング溶液を使用する。近年，環境汚染の問題はWEEE/RoHS指令に代表されるように，世界的に重要なテーマとなっている。特に，自動車における防錆表面処理技術は,欧州ELV指令の環境負荷物質削減の大きな課題となっている。これらの規制により関係する部品は，2007年7月以降，EU域内に6価クロムの使用が禁止となる。このような背景から，前処理工程中からも有害物質を使用しない代替技術に変更が迫られる可能性がある。そこで、我々は，光触媒を利用したクロム酸を含まないエッチング代替処理に着目した。TiO2共存下において紫外線照射を行うことで，平滑なままABS樹脂表面が改質されることを見出した。本報では、大型UV装置を用いて改質処理を行った結果、従来法と同等の処理時間で良好な密着性が得られたので報告する。
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福島 誉史, 山田 祐介, 菊池 宏和, 田中 徹, 小柳 光正
セッションID: 24A-12
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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三次元SiP(System in Package)の各LSIチップ間をつなぐボンディングワイヤーやメタルリードのみならず、システムLSIの各機能ブロックをつなぐ長い配線（グローバル配線）は、性能向上のボトルネックとして深刻化している。この問題を解決するため、近年、三次元集積化技術が非常に注目されている。三次元集積化技術により、複数のLSIチップを縦方向に積層し、チップを貫通する垂直配線を介して電気的に接続することが可能となる。我々は、ウェーハ同士、あるいはチップとウェーハを張り合わせる手法を用いた三次元集積化技術を提案している。本研究では、ウェーハ-ウェーハ、あるいはチップ-ウェーハ接合による三次元集積化の要素技術（垂直配線形成技術、高精度位置合わせ技術、チップ・ウェーハ薄層化技術）の開発と三次元LSIチップの試作について報告する。
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渡辺 真司, 百川 裕希, 藤村 雄己, 村上 朝夫
セッションID: 24A-13
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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石田 智隆, 吉川 実, 北城 栄
セッションID: 24A-14
発行日: 2006年
公開日: 2008/01/11
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演算処理量の増大とその高速化に伴って消費電力の大きい半導体が利用されるようになり、近年の電子機器には従来の空冷よりも高性能である液冷システムが搭載される例が増えてきている。本研究では液冷システムの受熱部、特に微細なフィンが形成されたマイクロチャネルについて詳細な検討を行い、フィン形状（フィン幅、流路幅、流路高さ等）から冷却性能を導出するための定式化に成功したので、報告する。
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