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八甫谷 明彦, 青木 正光, 高橋 昭雄
セッションID: 10A-01
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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近年、世界的な環境問題、人体に対する安全性について関心が高まっている。電子電気機器についても環境への対応は不可欠であり、より高いレベルの環境調和性、安全性の要求が増大している。プリント配線板は,全ての電子電気機器の心臓部とも言える電子回路のベースとなり、実装容易性、高密度設計、高速伝送特性、高信頼性、低コストなどの要求特性がある。本報告では,様々な要求特性を満足しつつ積極的な環境調和性を両立するプリント配線板技術の動向について概説する。
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金森 元気, 田中 慎也, 渡辺 充広, 本間 英夫
セッションID: 10A-02
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
フリー
現在、プリント配線板の作製の際、樹脂表面を過マンガン酸カリウムなど強力な酸化剤を用いて基板表面の粗度を数m以上粗らして導電層との密着を得ている。しかし、この粗度では、パターンを形成した際に、信号遅延等の問題が生じてしまう可能性があるため、高速伝送や高周波対応に不向きである。しかし、実際の信号伝播における表皮深さは、1 GHzで2.0 um、10 GHzで0.6 umの粗度で対応できる。そこで我々は、樹脂をセミキュア材に変更し、樹脂表面を低粗度に抑えつつ、密着の高いめっき被膜の形成に成功したので報告する。
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吉田 学, 末森 浩司, 植村 聖, 星野 聰, 高田 徳幸, 小笹 健仁, 鎌田 俊英
セッションID: 10A-03
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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我々は、プリンタブルエレクトロニクスに必要な材料とプロセスの研究開発を行っている。プリンタブルダイオードやプリンタブルエレクトロルミネッセンスデバイス、プリンタブル太陽電池などを作成するためには、さまざまな仕事関数を持つ電極材料が必要となる。今回は、複数の金属微粒子を含むペーストを印刷し、その後に合金化することにより仕事関数を制御した印刷電極を形成する方法について報告する。
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賀川 美香, 高橋 昭雄, 大山 俊幸
セッションID: 10A-04
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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ポリベンゾオキサジンは自己重合によりフェノールを生成する新規のフェノール樹脂として知られている。フェノール樹脂の特性とポリベンゾオキサジン特有の低熱膨張率を利用して、エポキシ樹脂の低熱膨張率化を目指した。しかし、ポリベンゾオキサジンは高温下での可塑的な挙動、重合硬化条件の緩和などの課題を持つ。また、さらなる耐熱性の向上も求められている。本研究では、ベンゾオキサジンの開環重合により生じたフェノール性水酸基をエポキシ基と反応させることにより、硬化性及び力学物性の改良を試みた。さらにベンゾオキサジンとエポキシ樹脂の最適な配合割合の検討、硬化条件の低温化を目指した硬化触媒の探索も行った。
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桑名 貴弘, 畑村 真理子, 和久田 大介, 菅沼 克昭
セッションID: 10A-05
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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現在,Printed Electronics分野で使用されているインクは多くが金属ナノ粒子を用いたもので、良好な導電性を得るために200℃以上の加熱を必要とする.しかし,この温度は汎用性の基板や有機デバイスを用いるには未だ高い.キュア処理の低温化方法として,β-ケトカルボン酸銀(以下銀塩)を用いたインクがある.このインクは100℃程度で加熱すると分解し銀が析出するが,インク中の銀塩分解のプロセスは未だ明らかでない.本研究では, UV-VisやFE-SEM等の分析を行い,銀クラスター、銀ナノ粒子形成を経て基板上で結晶成長し,最終的に数100nmの凹凸を有する配線となることが明らかとなった.
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野村 和宏, 水野 巧也, 磯部 友基, 小倉 信雄
セッションID: 10A-06
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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50μm以下の狭ピッチのICをボイドフリーで基板にフリップ実装可能な先置きタイプのアンダーフィル剤を開発した。従来のペースト状およびフィルム状のアンダーフィル剤でボイド発生の要因の一つであったレジスト間の段差やピッチ間への未充填を低粘度のアンダーフィル剤を充填した後に固形化し、実装するという材料で解決した。また、この材料は固形した後に再溶融が可能なため、タックを発現させて複数のICを仮固定した後に一括実装するという短タクトプロセスも期待できる。
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小清水 和敏, 小野 朗伸, 今井 隆之, 太田 茂男, 田中 信也
セッションID: 10A-07
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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メンブレン配線板の生産性向上を狙い、高速硬化型の銀ペーストとして電子線硬化銀ペーストの開発を行っている。ベース樹脂の選定と硬化塗膜の可塑化手法の検討により、良好な導電性と機械特性を得られたのでその結果について報告する。
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多胡 州星
セッションID: 10B-01
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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PCI Express、SATA、USB3.0、XFIなどに代表される数Gbps~十数Gbpsシリアル伝送を実現するLSI搭載SerDesマクロの技術動向に関する発表。クロックリカバリ技術、波形等価技術、インピーダンスマッチング技術などに関して発表を行う。
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山岸 圭太郎, 石橋 拓真, 亀谷 聡一朗, 小林 剛, 大橋 英征, 斉藤 成一
セッションID: 10B-02
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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以前は広く使用されていたセラミック基板のピングリッドアレイパッケージは、今日では、ボールグリッドアレイと比べてI/O数が少ないこと、および信号が高速化したことから、多ピンのLSIパッケージではほとんど使用されていない。筆者らは、このタイプのパッケージとソケットで、数Gbpsの高速信号をLSIとプリント配線板との間で伝送するための解析・設計を行った。
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須和田 誠
セッションID: 10B-03
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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近年、情報、通信、家電機器等におけるシリアルインターフェースの高速化が非常に著しく、超高速伝送基板の設計は厳しさを増している。そこで、10Gbpsクラスの超高速伝送に向けた基板材料の検討について述べる。
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清水 隆志, 中野 洋, 須賀 良介, 古神 義則, 平地 康剛
セッションID: 10B-04
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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ミリ波MMICをフリップチップ実装する場合、アンダーフィル材料が充填されることが多い。しかしながら、ミリ波帯ではアンダーフィル材料の影響により、ミリ波MMICの特性が劣化するという問題がある。本報告では、ミリ波帯におけるアンダーフィル材料の複素誘電率の測定を行い、その結果をもとにアンダーフィル材料がミリ波MMICの伝送線路に及ぼす影響を3次元電磁界解析シミュレーションにより検討したので報告する。
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鈴木 雄将, 米田 諭, 大橋 英征, 斉藤 成一, 岡 尚人, 小林 剛
セッションID: 10B-05
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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平衡ケーブルに対する高速差動伝送の適用拡大に伴い,信号伝送品質向上のためケーブルのノイズ耐性の把握が重要となる.本稿では,高速差動伝送に対応したノイズ耐性評価法としてノイズのコモンモード成分とディファレンシャルモード成分を同時に測定できる測定装置および測定方法を検討し,シールド方法の異なる平衡ケーブルに対してノイズ耐性評価を実施した結果について報告する.
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松嶋 徹, 渡辺 哲史, 豊田 啓孝, 古賀 隆治, 和田 修己
セッションID: 10B-06
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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電子機器から放射するEMIの主要因の一つに信号伝送系から生じるコモンモード放射がある。これまで、著者らのグループでは平衡度不整合理論によりシングルエンド伝送系におけるコモンモード発生メカニズムのモデル化を行ってきた。本発表では、平衡度不整合理論を多チャンネル差動伝送系に拡張し、電流差動モード(ノーマルモード)1次コモンモード、2次コモンモードを定義し、特に放射に起因する2次コモンモードの予測方法について述べる。
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野崎 孝英, 中西 秀行
セッションID: 10B-07
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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高速信号伝送において、差動配線の曲げ等により、ペア内の配線で異なる距離を伝播することにより発生する差動ペア内のスキューは、伝播する信号のモード変換をもたらし、ディファレンシャルモード成分をコモンモード成分に変えてしまう。しかし、差動ペア内のスキューが40GHzクラスの信号に与える影響はあまり知られていない。そこで今回は、プリント配線板の40GHz信号伝送における差動ペア内スキューの影響を明らかにするため、スキュー長を変化させた配線基板を作製して、これらの伝送特性を評価したので結果を報告する。
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笹岡 典史
セッションID: 10B-08
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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自社製FPCにて、GNDパターン形状、信号ライン幅、銅箔、層間樹脂厚みなどを変化させたマイクロストリップラインおよびストリップライン構造の伝送線路を作製し、特性インピーダンスや伝送特性に与える影響を調査したので発表する。
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斉藤 和之
セッションID: 10B-09
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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現在、信号伝送の高速化が進みCAEツールの活用が盛んに行われている。また、省投資という観点から試作回数を減らす目的で益々この分野が重要視されている。CADからCAEツールへデータを渡し解析を行うが、時間が掛かったり、リソース不足で計算できず止まってしまう案件が報告されている。一見CAEツールの性能に着目しがちだが、本発表では、DCAM「START」に取り込み、最適化を行う事により、効率的に解析を行う事が出来た時例を報告する。
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阿龍 恒, 金 槿銖, 菅沼 克昭
セッションID: 10C-01
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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亜鉛めっきは鉄系材料の防錆・防食対策に幅広く使用されている。しかし、この亜鉛めっきからウィスカが発生し、電子機器における短絡がしばしば問題となっている。そこで本研究では、亜鉛ウィスカの発生及びそのメカニズムを調べた。亜鉛めっき試料のX線回折解析から、めっき膜にFe‐Zn系金属間化合物と亜鉛の酸化物が形成したことがわかった。更に、TEM-EDX分析から、Fe-Zn系金属間化合物が亜鉛めっきの表面まで形成し、亜鉛の酸化物が主にめっき表面に形成したことを明らかにした。この金属間化合物と亜鉛の酸化物が圧縮応力の要因であり、亜鉛の拡散を促進し、ウィスカの発生を促したと考えられる。
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斎藤 直樹, 村田 直一, 玉川 欣治, 鈴木 研, 三浦 英生
セッションID: 10C-02
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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次世代半導体デバイス用の薄膜配線材料として期待されているめっき銅薄膜では,結晶品質改善を目的とした高温熱処理後に高い引張り応力が残留し,室温で放置された状態でもストレスマイグレーションにより断線に至る場合があることが明らかになっている.そこで,めっき条件や熱処理条件の組み合わせを変更した薄膜配線信頼性を系統的に評価した.その結果,平均結晶粒径と結晶粒界性状に依存して銅原子の拡散経路が大きく変化するとともに,めっき時に膜中に混入する硫黄原子がヒロックの成長加速因子となることなどを明らかにした.
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中平 航太, 岸 宏樹, 鈴木 研, 三浦 英生
セッションID: 10C-03
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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携帯機器の性能向上には,半導体部品の小型軽量化が必須課題である.このためシリコンデバイスを薄層化し厚さ方向に積層して実装密度を向上させる三次元実装の実用化が不可欠となっている.しかしシリコンデバイスの薄型化は曲げ剛性の著しい低下を引き起こすため,熱応力による局所変形が発生しやすくなり,複雑な応力分布が発生する.これによりデバイスの電気特性が大きく変動し,信頼性を著しく低下させるという問題が顕在化し始めている.そこで本研究では超小型半導体ひずみゲージを内蔵させたセンサチップを開発し,局所残留応力の支配因子を定量的に解明した概要について報告する.
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瀬下 洋平, 苅谷 義治, 木村 隆
セッションID: 10C-04
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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鉛フリーはんだによるステンレス鋼の損傷が社会的な問題となっている。本研究ではこの損傷が生じるメカニズム解明を目的として、AESを用いてステンレス鋼自然酸化膜の構造および酸化膜と溶融Snの反応を詳細に観察する。表面酸化皮膜に着目し損傷のメカニズムを明らかにする。
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野口 祐智, 斎藤 之男, 角田 興俊
セッションID: 10C-05
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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近年、プリント配線板の製造技術は微細化と多層化が進んでいる。現在の検査技術は外観検査と導通検査を組み合わせることで信頼性を維持している。また、多層化されたプリント配線板の検査技術は開発が遅れ、今後必要とされている技術でありながら実用にはいたっていない。本研究はプリント配線板を低接触圧で配線検査することのできる検査装置の開発を目的としている。
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水科 秀樹, 廣川 正孝, 上谷 純, 芳賀 知
セッションID: 10C-06
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
フリー
プリント配線板メーカでは、テストクーポンに対してTDR法を用いた特性インピーダンス検査を行うことが一般的になってきている。しかしながら、最近の10Gbps超伝送用途への対応を考えた場合、特性インピーダンス測定だけで十分かという問題及び製品内線路との相違の問題の2点が未だ残る。本稿では、2つの問題を解決し、高速かつ多機能部品搭載に対応するために、テストクーポンと製品内線路の双方を評価でき、他の電気的特性(例えば、特性インピーダンス検査以外の電気的特性損失など)を評価する方法を提案する。また、提案した方法により実測を行い、そのデータに基づいて方法の有効性を検証する。
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橋爪 正樹, 内倉 健一, 小野 安季良, 四柳 浩之, 高木 正夫
セッションID: 10C-07
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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IC間の配線に発生する断線故障の検出ならびに故障発生箇所の特定が行えるIC内組込型テスト回路とそれを用いた検査法を提案する。回路シミュレーションによりその検査回路によるその断線故障の検査可能性を明らかにする。
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原 靖彦, 河田 成広, 白井 健二, 小林 義和, 足立 秀之, 滝沢 義信, 菅野 純一
セッションID: 10C-08
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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2台のカメラにより微小ボールを垂直および斜め方向から検出し、光点位置のシフトからボールの高さを検査する方式を研究した。光点シフトを計測するためには2つの画像を整合させる必要がある。画像の整合を行うために画像歪み補正方法を検討した。規則的に黒丸が配列した標準パターンを用いて歪み補正する方式を提案し、歪み補正精度0.027809画素(平均誤差)を実現した。鋼球を使った実験により100μmの高さ変化を約10画素の光点のシフトとして検出することができた。
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柴田 明一
セッションID: 11A-01
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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受動部品内臓規格は米国のIPCで数年前に規格化が行われた。能動部品内蔵電子基板の開発は日本、欧州、韓国等で進められている。2008年6月、JPCAはJIEPで纏められた受動・能動部品内蔵技術をJPCA規格、EB-01第1版として発行した。その後、直ちに改定に入り、第2版を2009年6月発行、同時にIPC, IECその他の規格制定機関での報告を行ってきた。この第2版は本2009年10月、IEC/TC91へPAS 提案、各国の承認を得、正式なIEC国際文書なった。今部品内蔵基板の電気的測定方法が韓国よりTC91へ提案される状態にある。国際的に、この技術の標準化が進められている。
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宮崎 政志
セッションID: 11A-02
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
フリー
近年の電子機器には、小型化、高機能化及び高速化が要求されており、実装の更なる高密度化が要求されている。我々は、銅コアキャビティー内に電子部品を3次元的に配置する部品内蔵配線板EOMINを開発した。EOMINによるモジュール構造では、電子部品の発熱した熱を銅コアに拡散させ、効率的にマザーボード側に放熱できることが分かった。また、銅コアは、内蔵した電子部品のEMIに有効であることが分かった。今回、我々は、次世代の高密度実装技術としてEOMINを紹介する。
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村井 秀哉, 森 健太郎, 川野 連也, 山道 新太郎
セッションID: 11A-04
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
フリー
チップの微細化に伴うフリップチップ接続の困難性に対する解決技術として、微細接続ファン-アウトLSI内蔵パッケージを開発した。開発した微細接続ファン-アウトLSI内蔵パッケージ“SIRRIUS”は、銅板、内蔵微細ピッチLSI、ビルトアップ層、ファン-アウト配線からなる。最適樹脂の選択、チップ上樹脂厚制御、チップ搭載・ヴィア位置計測に基づくこれらの改善により、80μm4列の微細ピッチパッドを有するLSIの内蔵が可能であることを実証した。この技術を用いて配線3層、厚さ0.69mmのLSI内蔵パッケージを試作し、1次・2次実装T/C試験を行い、SIRRIUSパッケージが高信頼性であることを実証した。
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本多 進
セッションID: 11A-03
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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インターポーザやメインボードへの部品内蔵技術は超小型,高性能電子機器用に急速に進んできている。最近では,インターポーザ配線をICチップ内のグローバル配線に近づけたSiインターポーザが登場し,ICチップとインターポーザを融合する方向も出てきた。基板内蔵用受動部品には,超薄型チップ部品やSiベースIPDも登場してきた。こうした新たな動きと狙うべき方向を述べる。
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見山 克己, 田中 大之
セッションID: 11A-05
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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部品内蔵基板において、ベアチップを内蔵することは基板薄型化の観点から有利である。しかしながらこの場合、フリップチップ実装方法は基板内層プロセスとの両立を図る必要がある。本報では、この目的のためAuスタッドバンプを用いた熱圧着工法を採用するにあたり、接着樹脂物性の影響や接合界面の解析を行った結果を報告する。
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菊地 克弥, 竹村 浩一, 上田 千寿, 島田 修, 五明 利雄, 竹内 之治, 大久保 利一, 馬場 和宏, 青柳 昌宏, 須藤 俊夫, ...
セッションID: 11A-06
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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三次元LSI積層実装技術において、多数のトランジスタが同時にスイッチングする際に発生する急峻な電流変化は、瞬間的に電源電圧の低下を引き起こし、信号ラインに発生するLSI同時スイッチングノイズ(SSN)の原因となる。このため、LSI積層体を実装するインターポーザでは、コンデンサを実装し、電源供給系を高周波領域まで超低インピーダンス化し、SSN発生を抑制する必要がある。この電源供給系評価のため、超広周波数帯域かつ広範囲なインピーダンス値をシームレスに、高精度で測定できる新しいシステムを構築し、10GHz超と0.001Ω以下の電源インピーダンスの評価に成功したので、その結果について報告する。
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竹村 浩一, 菊地 克弥, 上田 千寿, 馬場 和宏, 青柳 昌宏, 大塚 寛治
セッションID: 11A-07
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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多数のLSI が1 パッケージ内に積層される三次元集積LSI では、同時スイッチングノイズの低減が一層困難になると考えられる。この課題に対して、LSI 直下に実装された薄膜キャパシタは、従来技術より高周波領域での電源インピーダンス低下に有効なことが期待される。本報告では、Si 上へ約1μF の多端子SrTiO3 薄膜キャパシタの作製し、GHz 領域でのインピーダンス(Z11、Z21)を1Ω以下に低減可能であること、その値は端子数(端子ピッチ)に依存しESR やESL の最小値としてESRは1mΩ以下、ESL は数pH と見積もられることを述べる。
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棚瀬 智和, 中野 広, 天羽 悟, 赤星 晴夫, 平田 善毅
セッションID: 11A-08
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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次世代の高密度実装技術として、半導体チップを貫通電極で積層するChip on Chip (CoC)構造が有望視されている。この方法は積層数が増えるほど上層チップの給電能力が低下し、高周波数特性に悪影響を及ぼすことが懸念される。対策の一つとして、薄膜キャパシタをチップ間に実装するインターポーザ構造が有効と考えられる。本研究では、MIM(metal-insulator-metal)型キャパシタを高容量化する際の課題と、インターポーザ形成技術について報告する。
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大野 晃宜, 江田 哲朗
セッションID: 11A-09
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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LCDの高機能、薄型化に伴い、そのドライバーとして使用されるCOF(Chip on Film)では銅配線の高精細化が進んでおり、大型LCD用COFにはメタライズ2層FCCLが使用されている。 現状、銅配線の形成はサブトラクティブ法が主流であるが、エッチングファクターの問題から、狭ピッチ化には限界があり、SAP(セミアディティブ)法に移行しつつある。しかし更なる課題として、駆動用ICドライバーの実装性能を損なう、配線トップ形状の丸みの問題が顕著化している。 本稿では、その問題を解決すべく行った開発、『SAP(セミアディティブ)におけるトップ形状平坦化となる硫酸銅めっき浴』について紹介する。
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清水 悟, 岩切 彩
セッションID: 11A-10
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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セミアディティブ法ビルドアップ基板では、樹脂表面を粗化することでエポキシ樹脂とシード層となる無電解銅めっきの密着性が高められているが、回路の微細化・高周波化に伴い樹脂表面の低粗度化が必要とされている。しかし低粗度の樹脂上で無電解銅めっきの密着性を得ることは難しく、粗化・触媒・無電解銅めっきの各工程の条件がめっき密着性に大きく影響する。本講演ではパラジウム触媒工程がめっき密着性に与える影響について報告する。
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久利 英之, 岡本 尚樹, 齊藤 丈靖, 近藤 和夫, 文屋 勝, 竹内 実
セッションID: 11A-11
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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電気銅めっきによる穴埋めは、近年小型化・高性能化が進んでいる電子機器の配線形成に不可欠な技術である。本研究では、めっき浴にレベラーとしてジアリル系アミン添加剤を加え、ビアへ穴埋めめっきを行った。断面形態・表面形態の観察や電気化学測定により、上記添加剤の特性・メカニズムを検討した。
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和久田 陽平, 杉本 将治, 渡辺 充広, 本間 英夫
セッションID: 11A-12
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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ビアフィリング技術が広く用いられているが、ビアホールの埋め込み性に関しては、幾何学説、拡散説、記憶説などが言われているが、どのようにビアホール内部の銅めっきが成長しているのか確認されていない。そこで、ビアホールの埋め込みメカニズムに関して、どのようにめっきが成長するのか調査した。
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小林 正樹, 丸山 貴昭, 杉本 将治, 香西 博明, 本間 英夫
セッションID: 11A-13
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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近年の電子機器の小型化、高性能化に伴い、内部に搭載されるプリント配線板の小型化、高密度化が進んでいる。ビルドアッププリント基板コア材におけるスルーホールには、高い放熱性、導電性、接続信頼性が求められる。そこで、本研究室ではスルーホールに対して電気銅めっきにて、金属銅を充填するスルーホールフィリングに成功している。しかしながら、多工程と長いめっき時間となっている。そこで、硫酸銅めっき浴を用いてスホールフィリングのめっき時間の短縮化の検討を目的として研究を行なった結果を報告する。
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加藤 友人, 馬場 邦人, 渡辺 充広, 本間 英夫
セッションID: 11A-14
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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エレクトロニクス産業を支える根幹技術として、絶縁樹脂上への無電解めっき法が注目されている。従来は、Pd/Sn混合触媒溶液を用いて樹脂表面にPd触媒付与を行う。しかしながら、配線間のPd残渣による短絡やPdによる高コスト化などが問題となっている。それらの問題点を解決するため、我々はCu/Sn混合触媒溶液の検討を行った。その結果、我々が提案したCu/Sn混合触媒は、従来法と同等の密着強度が得られ、エッチング後も配線間にCuが残留しない安価な手法であるということが示唆された。
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松田 光由, 高橋 拓也, 吉原 佐知雄, 土橋 誠
セッションID: 11A-15
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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高密度集積化したLSIにおいては、配線板において用いられる配線は微細化し断面積が小さくなる傾向にある。断線の抑制、ハンドリング性の向上のためには、導体である銅めっき皮膜の強度を上げることが重要となる。平滑剤などの添加剤を使用した電気銅めっき皮膜で、物性変化を抑制し高強度を維持する方策の探索を行い、また電気化学測定を用いて、添加剤の浴中挙動の推定を行った。
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岩本 由香, 西城 信吾, 松浪 卓史
セッションID: 11A-16
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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面内均一性とビアフィリング、スルーホールフィリングめっきが同時に満足できる添加剤を検討した。筆者等は、PRパルス電解に着目し、検討を行ったが、PRパルス電源は直流電源よりもコストが高いこと、電解条件の見極めが難しいこと、リバース条件(電流、時間)を強くすると、めっき外観や皮膜物性が低下するという問題点がある。そこで、PRパルス電解で得られる優れた性能を維持しつつ、ある特定の添加剤が前述した問題点を改善できることが分かった。本発表では、諸特性と作用機構について、報告する。
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金田 龍馬, 杉本 将治, 田代 雄彦, 渡辺 充広, 本間 英夫
セッションID: 11A-17
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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従来法では、過マンガン酸等の強力な酸化剤を用いてめっき前処理を行っていたエポキシ樹脂へのめっきを、過マンガン酸を用いずに大気UV処理を行うことで、表面を平滑に維持したまま高密着なめっきを行うことが可能になった。
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西村 宜幸, 新城 沙耶加, 馬場 邦人, 渡辺 充広, 本間 英夫
セッションID: 11A-18
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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近年、電子機器の高機能化・高性能化に伴い、信号処理速度の高速化が重要な課題の一つとなっている。通信分野においては多くの情報を受信するため、GHz帯の高周波が利用されている。一方、プリント配線板においては、信号伝播速度の高速化・高周波化に対応するため、配線板材料の特性として低誘電率・低誘電損失(低tanδ)および低吸湿性などが求められている。本検討では紫外線を照射することによってシクロオレフィンポリマーフィルムの表面改質を行い、表面平滑性を損なうこと無く、密着性に優れた導電層を形成する手法について検討を行った。
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Kuhr Werner, Shi Steven, Rhodine Craig, 中村 茂雄, 久保田 陽一
セッションID: 11A-19
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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多層高密度配線基板においてフラットな導体と絶縁材料との接着の実現が重要である。我々はユニークな方法として銅表面に分子インターフェース(MI)層を形成することで表面の粗化をせずとも密着を高める技術を開発した。銅表面を分子材料により改質しそれが絶縁層との接着を高める。金属に官能性を持たせる反応処理がひとつの工程で可能であり、工程が簡略化されコストも低い。リフロー後、HASTの信頼性テスト後のMI処理された表面をピールテストや断面により、ロバストで安定した新しいプロセスであることが確認できる。
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国松 真一
セッションID: 11A-20
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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ケミカルミリング(CM)とは、薬液の金属溶解能を利用して金属加工を行なう方法であり、従来の金属プレスや板金加工では困難な薄板の加工や微細パターン加工が可能である。 一方、ドライフィルム(DF)はプリント基板の銅箔エッチング用マスキング材として用いられており、生産性が高く微細加工が容易なため、CMにも有用な材料であると考えられる。しかしながら、CMでは銅箔エッチングに比べて、高温かつ長時間エッチング液にさらされるため、基材に対する強い密着力と高いエッチング耐性が要求される。 本発表では、CMにおけるマスキング材として好適なDFを開発したので、これを紹介する。
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城田 健一, ウー ホクホア, 西 清次
セッションID: 11A-21
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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60GHz帯のバンドパスフィルタをPCBによるストリップラインで設計・試作し,良好な特性を得た。通常,60GHz帯のフィルタには導波管が用いられるが,今回は低損失の基板材(熱可塑性グラフトポリマ材)を用い,高精度のパターンニングが容易なストリップライン構造のフィルタを設計・試作した。 その結果,良好な特性が得られ,シミュレーションとも高い整合性が得られた。この成果により,今後のWiGig等のミリ波回路を高精度かつ低コストで実現することが期待できる。
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宮崎 千春
セッションID: 11B-01
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
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情報技術装置を対象としたGHz帯の放射エミッション規制はCISPR 22(第5版、Amd.1、2005)で規定され、2010年より日本を始め欧州で運用開始が予定されている。本稿では、GHz帯の放射エミッション規制に関する許容値(CISPR 22、第5版、Amd.1、2005)、測定器(CISPR 16-1-1、第2版、Amd.1、2006)、測定法(CISPR 16-2-3、第2版、2006)、測定サイト評価法(CISPR 16-1-4、第2版、2007)について報告する。
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金子 俊之
セッションID: 11B-02
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
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DDR3インターフェースにおいてDDR3の動作モードによってEMIの増減を確認した。また、上記各モードにおける電源ノイズを測定したところ、EMIのスペクトラムに近いノイズ成分が電源に含まれていることを確認した。更に、DDR3インターフェース信号を外層で配線した場合と内層(外層はGNDベタ)で配線した場合では、10dB程度のEMI低減効果が確認できたが、電源ノイズに含まれているスペクトラムは観測されていることから、電源ノイズからEMIへの対策が必要と考える。
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福田 明生, 越地 耕二
セッションID: 11B-03
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
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電子回路基板等からの不要電磁放射源推定を容易に行うことを目的とし、アレーアンテナを用いた超分解能測角アルゴリズムであるMUSIC法を近傍電磁放射源推定に応用する手法について検討を行った。一般にMUSIC法は遠方からの平面波を入力信号とするが、入力信号に対して平面波近似処理を行うことで、波源が近傍にある場合においても推定が可能であることを示す。さらに、実波源を想定した電磁界解析によるシミュレーションを行い、提案手法の有効性を確認し、EMC測定への応用を検討した。
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八木 慧, 越地 耕二
セッションID: 11B-04
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
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近年,ワイヤレスによる電力伝送技術に注目が集まっている. 本稿では,モバイル電子機器を対象とし,一つの充電器(一次側)で複数の電子機器(二次側)を充電することを可能とするシステムに関して検討した.様々な電子機器を適切にワイヤレス充電するためには,機器を認証し充電状態などを監視・制御する必要がある.従って,機器間で情報を送受する必要がある. 電力及び情報をワイヤレスに伝送するために,直並列共振型E級電力増幅回路を用いて送信機を製作した.その結果,一つの送信機で電力および情報を伝送することができることを確認した.また,二次側から一次側への情報伝送に関して検討したので報告する.
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菊地 秀雄
セッションID: 11B-05
発行日: 2010年
公開日: 2014/07/17
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電源回路に接続したループ状アンテナから負荷回路に接続したループ状アンテナに効率良く電力を伝送する技術をシミュレーションと理論解析で研究した。その結果、ループ状アンテナに両端を開放したスパイラル状アンテナを用い、電源回路の出力インピーダンスと負荷回路の入力インピーダンスを、アンテナ同士の結合係数に係る適切な値に設定することで、効率良く電力を伝送できることが分かった。
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