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上村 武史
セッションID: 8A-01
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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現在の携帯電話では本来の通信用アンテナに加え、ワンセグ・GPS等の多数のアンテナの搭載や、小型化/薄型化が進んでいる。製品開発においては、デジタル回路動作時にLSIやケーブルから発生するノイズが各種アンテナに侵入し受信性能が劣化するといった感度劣化が課題となっており、装置内ノイズ対策技術の開発が重要となってくる。携帯に搭載されているLSI等から放射されるノイズへの対策を考えたとき、有効な対策として「シールド板金」が挙げられる。 そこで今回、携帯電話で用いられるシールド板金の最適化構造調査の基礎評価段階として、評価基板のシールド効果の実測結果とシミュレーション結果の相関性を調査。
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渡邊 敬仁, 眞子 隆志, 山道 新太郎
セッションID: 8A-02
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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垂直磁化で記憶を保持しているＭＲＡＭには、コの字形状の磁気シールドが有効である事を積分要素法に基づく３Ｄシミュレーションにより明らかにした。 次世代メモリとして期待されているＭＲＡＭは外部静磁場への対策が重要である。従来のＭＲＡＭは水平磁化で記憶を保持していた為、平板型シールドが有効であった。しかし、垂直磁化方式については、有効なシールド構造は検討されていなかった。 本評価では、コイル等から発生する一様な磁場系でのシールド性能を算出した。材料パラメータには透磁率２０００、飽和磁束密度１［Ｔ］（パーマロイ相当）を用い、完全密閉型、平板型、コの字型等のシールド構造について評価を行った。
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石丸 友紀, 浅井 秀樹
セッションID: 8A-03
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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本稿では，多層電源分配網を効率的に解析するための一手法を提案する．高速な過渡解析手法の一つであるLIM(Latency Insertion Method)において，相互結合素子を含む回路の解析を可能にしたブロックLIMが提案されている．しかし，陽的な手法であるため，解析に用いる時間刻み幅に制限が存在する．提案手法ではブロックLIMにAlternating Direction Implicit法を適用することにより，ブロックLIMで存在した時間刻み幅の制限の緩和を可能とした．検証結果より，提案手法の有効性を確認した．
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關根 惟敏, 浅井 秀樹
セッションID: 8A-04
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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本稿では，高速な過渡解析手法であるLatency Insertion Method (LIM)へ反復アルゴリズムを適用した，反復LIMの提案と評価を行う．LIMは陽的な数値解法によって回路方程式を解く手法であるため，時間刻み幅を制限する厳しい数値安定条件が存在する．提案手法である反復LIMでは，LIMで用いられる電圧と電流の更新式を反復形の更新式にすることで，時間刻み幅の制限を緩和し，上記の数値安定条件に依らない高速なシミュレーションを行うことができる．数値実験により，反復LIMが従来の回路解析手法よりも高速な解析を行えることを示すとともに，数値安定性と精度の評価を行う．
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瀧澤 隆博, 熊木 雄大, 有坂 睦生, 芳賀 知
セッションID: 8A-05
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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現在、アートワーク設計を行うCADは多数存在するが、データフォーマットや設計機能も様々であり、同一レベルでの配置配線、設計品質確保が困難である。本稿では基板製造用の標準フォーマットであるガーバーデータからアートワーク設計データを全自動で再構築し、そのデータを用いて配置配線と設計検証を行うシステムを開発したので紹介する。
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友景 肇
セッションID: 8A-06
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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福岡県は先端システムLSIクラスター構想を掲げ、2002年から文部科学省知的クラスター創成事業、地域イノベーションクラスター事業を実施している。3次元実装に関しても、「SiPモジュール設計技術の確立」プロジェクト、「半導体実装プラットフォームの研究開発」プロジェクトなどを通して、3次元SiP設計用のEDAツール開発、実装工程評価用TEGチップ開発、SELBICなど実装評価装置開発を行ってきた。また、来年4月には、部品内蔵基板を中心とした3次元実装の研究センターが新設される。これら、福岡での取り組みを紹介する。
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Anh Tuan Dang, 白石 洋一, 上野 和弘
セッションID: 8A-07
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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3次元空間内に部品を配置するためのクラスタリング配置アルゴリズムを提案する．2次元クラスタリングアルゴリズムは配線長最小化のために有効である．前半のクラスタリング処理はこのアルゴリズムと同様であるが，特に後半では，3次元空間を再帰的に分割することで，クラスタ配置処理を行う．本発表では，得られた評価結果と新たな課題について報告する．
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長谷川 清久, 三輪 等, 大脇 敦, 王 賢正, 丹後 智之
セッションID: 8A-08
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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パッケージ／ボードにおけるシミュレーション技術は年々進化しているが、各種条件や解析モデル、解析アルゴリズムを良く理解してシミュレーションを行わないと思わぬ落とし穴にはまってしまう事がある。今回は実装用パッドに着目し、その影響について検証した結果について報告する。
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楠 和彦, 長谷川 清久, 大脇 敦
セッションID: 8A-09
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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メモリバスなど高速伝送線路の設計にはIBISモデルを使ったシミュレーションによる検証が必須になってきているが、IBISモデルの記述内容を把握せず、そのまま現場で使われているケースは非常に多い。例えば多くのシミュレータではノンモノトニックの特性は許さず自動で編集している事が多いが、その修正内容が波形に与える影響はみえない。今回はIBISモデルの記述内容が波形に与える影響について検証したので報告する。
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前田 真一
セッションID: 8A-10
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
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高速信号を扱う基板設計では、配線のインピーダンスのマッチングが重要である。特にビアや部品パッドでのインピーダンスの整合はこれまでのレイアウト設計では困難であった。今回、３Dフィールドソルバーをリアルタイムで使用しながら、10GPBS以上の高速信号用基板を設計したので、その設計手法を紹介する。
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齋藤 恵司, 大山 俊幸, 高橋 昭雄
セッションID: 8B-01
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
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エポキシ樹脂に対する潜在性硬化促進機能と改質剤とを併せ持つホスホニウム変性クレイを設計・作製し、エポキシ樹脂系ナノコンポジットへの適用を試みた。そのホスホニウム変性クレイを用いて、酸無水物・アミン・フェノールの各硬化剤によりそれぞれナノコンポジットを作製した。ナノコンポジットの熱的特性は動的粘弾性試験（ＤＭＡ）と熱機械的測定（ＴＭＡ）を用いて評価し、マトリックスにおけるクレイの分散性は透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察した。その結果、クレイの良好な分散が見られた。ナノコンポジットのガラス転移温度（Ｔg）はコントロールより向上し、熱膨張率（ＣＴＥ）は低減した。
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賀川 美香, 大山 俊幸, 高橋 昭雄
セッションID: 8B-02
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
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ポリベンゾオキサジンの硬化性と高温での力学物性を改良することを目的にエポキシ樹脂による変性を試みた。両特性に向上効果が認められ、ベンゾオキサジン環とエポキシ環の当量比に適正な範囲があることがわかった。本研究は、ポリベンゾオキサジンの低熱膨脹率と高強度を活かして、それぞれ電子材料及び構造材料への展開の可能性を検討した。前者ではフィラーとして窒化ホウ素を充填し、硬化物の低熱膨脹率化と高伝導性の付与への効果を調査した。また後者では、エポキシ樹脂を媒体としてin situラジカル重合を行い、樹脂マトリックス中に改質剤を均一に分散させ、ポリベンゾオキサジンの高強度を維持しつつ脆性の改善を試みた。
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高岩 玲生, 賀川 美香, 大山 俊幸, 高橋 昭雄
セッションID: 8B-03
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
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ビスマレイミドとベンゾオキサジン混合系から成る硬化物の熱機械特性が調査された。結果は200℃/4hの加熱硬化において混合系が単独系と比較して高いガラス転移温度を示す等、硬化反応の促進が示唆された。DSC測定によって混合系では単独系とは異なる発熱が確認され、反応の促進が両化合物の相互作用に由来すると推測された。本研究では当量比を振った硬化物を作製し高温での機械特性の観点から最適当量比を調査するとともに、単官能の化合物を用いたモデル反応によってマレイミド-ベンオキサジン間に働く相互作用が解析された。
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今野 大悟, Tsai Cash
セッションID: 8B-04
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
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半導体パッケージのコストダウンの流れにより、４Ｎの金ワイヤーから低コスト材料のワイヤーが開発、導入されている。本研究は、低コスト材料として銀合金ワイヤーのボンディング性や信頼性を評価した。評価項目は、ボンディング・ワイヤーの要求特性である項目やＦＡＢ(Free Air Ball)の形状観察、金属間結合の高温信頼性等である。銀合金ワイヤーの特性により、半導体チップのボンディングパットへの特別なデザインや表面処理を必要としない。ＥＦＯ工程でフォーミングガスが無くても良好なＦＡＢを形成することが実証できた。また、特殊なキャピラリを不要とし、従来のボンディング装置が使える。ＵＰＨは金ワイヤーと同等である。
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早川 晃鏡, 前田 利菜, Choi Heejung, 柿本 雅明, 漆畑 広明, 鴇崎 晋也, 三村 研史, 信時 英治
セッションID: 8B-05
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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エポキシ樹脂の高熱伝導化研究の一環として、新規液晶性エポキシモノマーの開発と芳香族ジアミンを硬化剤に用いたエポキシ樹脂の作製を行い、得られる樹脂の自己組織化構造と熱伝導率を調べた。
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齋藤 悠太, 遠藤 啓太, 大清水 薫, 東原 知哉, 上田 充
セッションID: 8B-06
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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代表的なπ共役系ポリマーであるポリ（３－ヘキシルチオフェン）（Ｐ３ＨＴ）に、架橋剤と光酸発生剤を添加した３成分系の化学増幅型感光性Ｐ３ＨＴを開発し、その感光特性について検討を行った。今回開発した感光性Ｐ３ＨＴを用いることで、フォトレジストを用いることなくフォトリソグラフィーで直接Ｐ３ＨＴをパターニングする事が可能になり、Ｐ３ＨＴを活性層とした有機トランジスタなどの作製が簡便化されることが期待される。
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飯森 弘和, 船津 圭亮, 川本 佳史, 宮崎 大地, 南橋 克哉, 富川 真佐夫
セッションID: 8B-07
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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従来のワイヤーボンディング型パッケージではバッファーコート材料（BC)はアンダーフィル材料とSiN膜との密着力が重要であった。これに対して再配線付きフリップチップ型パッケージでは新たに再配線部/BC界面、BC/BC界面があり、この界面密着力も重要である。 そこで今回シェアテスターを用いて再配線部/BC界面、BC/BC界面のせん断密着力測定法の確立を行った。またBC材料に表面処理を行い密着力測定を行ったところ、アルゴンプラズマ処理が再配線（CuTi）/BCのせん断密着力を向上させることを見出した。
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折井 靖光
セッションID: 8C-01
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
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3次元集積デバイスの開発課題は、たくさんあるが、その中でも、我々は、チップとチップの接続技術およびその間を埋める封止樹脂技術に焦点をあて開発を進めている。チップ間の接続技術に関しては、50um ピッチ以下という微細接合を実現するため、はんだ量を少なくして、接合する方法であるIMC Bonding を開発した。 一方、3Dチップ積層間の封止樹脂は、2D の時と異なり、非常に高い熱伝導性が必要となる。そのため、あらかじめ、Bump が形成されたWafer に樹脂を塗布して、はんだ接合と樹脂封止を一括で行う方法を開発した。
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飯田 敦子, 小野塚 豊, 長野 利彦, 山田 浩, 板谷 和彦
セッションID: 8C-02
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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樹脂印刷と半導体プロセスを用いて、異種デバイスをワンチップに高集積化する擬似ＳＯＣ技術を開発している。デバイスを集積化した再構築ウェハは、粘着層上にデバイスを搭載、高剛性エポキシ樹脂を印刷、仮焼成後粘着層を剥離し本焼成する工程からなる。再構築ウェハ上に微細なグローバル配線層を形成するためには、樹脂の硬化収縮に起因するデバイス位置変位の制御が課題である。著者らは、再構築ウェハにおける樹脂硬化前後のデバイスの位置データを解析し、位置変位に対する硬化収縮の影響を定量的に見積もるスケールファクターを見出した。本講演ではデバイス位置精度向上を可能にする樹脂の制御技術に関しても述べる。
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中平 航太, 多胡 弘紀, 遠藤 史明, 鈴木 研, 三浦 英生
セッションID: 8C-03
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
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フリップチップ実装構造では薄型チップをエリアアレイ配置バンプ上に搭載するとチップにバンプ配列周期に依存した局所残留変形が生じ，バンプ間上のチップ内にも振幅が100 MPaを越える周期的な残留応力が発生することを明らかにしてきた．この残留応力の発生はデバイス特性にも影響を及ぼすため低応力実装構造の開発が不可欠となっている．そこで，バンプ材料として期待されているめっき法で形成した銅バンプの機械特性がめっき条件やその後の熱履歴に依存して脆性的から延性的まで大きく変化することに着目し，低応力実装を実現する製造プロセスを提案した．
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後藤 啓介, 王 英輝, 須賀 唯知
セッションID: 8C-04
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
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高密度な配線を可能とする三次元フリップチップ実装において、加熱を必要としない表面活性化常温接合の優位性は大きい。特にAuマイクロバンプを用いた微細ピッチの接合の研究は盛んに行われてきた。しかし高さが一様で平坦なバンプアレイを平行に圧縮して常温接合を行った場合でも、バンプアレイの周辺部にのみ応力が集中し、十分な接合強度・接合信頼性が得られない問題がある。この問題を解決するためにバンプのサイズ・高さ・配列・ピッチ等の条件を最適化し、常温接合によるフリップチップ実装の信頼性を向上させる手法を有限要素シミュレーションを用いて提案する。
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福島 誉史, 岩田 永司, マリアッパン ムルゲサン, 裵 志哲, 李 康旭, 田中 徹, 小柳 光正
セッションID: 8C-05
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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本研究では、水の表面張力を利用して狭ピッチのInAuマイクロバンプ電極を有する多数のチップを同時に、瞬時に、高精度にアライメントしてフリップチップ接続する自己組織化実装技術について述べる。歩留りの点で有利とされるDie-to-Wafer積層方式を基盤とした３次元集積への応用を想定しており、使用したチップのバンプサイズ／ピッチは、5μｍ／10μｍ、および10μｍ／20μｍである。チップ搭載領域を選択的に親水化表面処理することにより、0.1秒以内の高速で非常に高い精度(±1μｍ)を達成できた。また、従来の機械的な位置合わせによるフリップチップ接続と比較して同程度の低い接続抵抗が得ることができた。
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加藤 史樹, 菊地 克弥, 青柳 昌宏, 岩下 徹幸, 藤原 英道
セッションID: 8C-06
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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近年、情報通信機器の処理能力を向上させるためロジックデバイスとメモリーデバイスなどを同一パッケージ内に積層化する高集積化技術が重要となってきている。しかし、デバイスの積層化が進むと発熱密度が増大するため、適切な放熱が困難な状況になることが予想されている。さらに3次元積層構造のデバイスにおいてはシリコン基板の厚みが薄くなるため、熱分散および放熱がますます困難になると予想される。そこで我々はバイス発熱部から瞬時に熱分散を行い、ホットスポットの発生を低減することによりトランジスタリーク電流ロスの低減を実現するための高熱伝導多層膜材料をデバイスチップに直接形成する技術を開発したので報告する。
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藤野 真久, 須賀 唯知, 曽我 育夫, 近藤 大雄, 石月 義克, 岩井 大介
セッションID: 8C-07
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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本研究では、表面活性化接合法により垂直配向MWNTとSi上に蒸着したAu薄膜の接合に成功した。さらに、垂直配向MWNTを配線材として用いるため、Au薄膜とMWNTの接合後、MWNTを成長基板から剥離し、さらに別のAu薄膜との接合に成功した。その結果、表面活性化接合によるAr高速原子ビームの照射により接続抵抗が100分の1に低減することがわかった。
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山岸 圭太郎, 石橋 拓真, 澁谷 幸司, 上馬 弘敬
セッションID: 9A-01
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
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2枚の基板配線を接続する場合、従来はコネクタが使用されていた。しかし10Gbpsを超える高速な信号を伝送するアプリケーションでは、パッドで直接ハンダ付けする事例も増えている。この場合、接続した状態でのGNDに対する配線インピーダンスを考慮した基板設計が行われる。本発表では、この様な基板対基板接続での高速信号対応の基礎検討、および配線インピーダンス整合以外の、信号伝送特例劣化要因について、発表する。
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奈良 茂夫
セッションID: 9A-02
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
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高速回路の伝送特性を改善する設計手法として、AC結合回路などのチップ部品のパッド直下のグラウンド面をクリアランスにする技術が知られている。クリアランスサイズの変化と伝送特性の変化に着目し、最適なクリアランスサイズを求める簡易計算式を提案した。また、モーメント法と回路シミュレーションを用いて、クリアランスの有り無しにおけるアイ・パターンの違いを比較検討した。
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加藤 卓, 佐々木 伸一
セッションID: 9A-03
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
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配線の高密度化が進み、信号線間のクロストーク低減が主要な課題となっている。本研究では、順方向伝送において問題となる遠端クロストーク低減に向けて、伝送する信号の傾き（スルーレート）を緩やかにすることで低減する手法について検討している。本報告では、本手法を用いた回路をLSIの入出力部に組み込みだ低減システムを提案し、その有効性を確認した。
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松澤 浩彦, 小林 基行
セッションID: 9A-04
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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伝送線路解析での受動部品モデル（Sパラメータ）を活用する際の注意点について解説します。受動性や因果律の破綻問題の事例と補正方法を解説します。
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遠矢 弘和, 遠矢 紀尚
セッションID: 9A-05
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
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ディジタル回路はスイッチングモード回路の一種であり、トランジスタ、電源線路、信号線路とから成る。オリジナルの孤立電磁波（SEMW）理論は、ディジタル回路の電源線路と信号線路に関し、高速ディジタル回路における、回路信号の形成、信号品位（SI）、スキュー、電源電圧変動、クロストーク、EMI、並びにイミュニティ等のメカニズムを、物理学とそれに含まれる電磁気学に従って比較的容易に解析することを可能とする。オンチップ低インピーダンス損失線路（LILL）技術は、SI、電源電圧変動、EMI並びにイミュニティに効果がある。インピーダンス整合損失線路（MILL）技術は、SIとクロストークに効果がある。
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鈴木 雄将, 明星 慶洋, 上馬 弘敬, 斉藤 成一
セッションID: 9A-06
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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メタルケーブルを用いてGbps級の高速信号伝送を長距離伝送を実現すべく，イコライザと増幅器から構成されるアナログ補償回路（アナログリピータと呼称）とケーブルとを多段接続し、Gbps級の高速ディジタル信号を伝送する方式について報告する
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高須 慶之, 菊地 克弥, 仲川 博, 越地 耕二, 青柳 昌宏
セッションID: 9A-07
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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高度電子情報システムでは10Gbpsを超える高速デジタル信号伝送に対応したプリント配線基板が求められている。このようなプリント配線基板内の信号配線については、ビットエラーフリーの高速伝送を実現するため、高精度な特性インピーダンス制御や、耐電磁ノイズ特性などが求められる。我々は、これまでストリップ線路に壁状のシールド立体配線を付加することで同軸線路構造を実現した超高速信号伝送用プリント配線基板の開発を行ってきたが、工程が複雑であった。そこで、一括積層法によるプリント配線基板技術の一つであるPALAP法を用いて、同軸配線構造を作製し、三次元電磁界解析により、その高周波特性評価を行ったので報告する。
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野田 敦人
セッションID: 9A-08
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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HSPICE™互換のシミュレータにはWエレメントという伝送線路解析用のモデルが用意されている。現在このWエレメントは10年以上前に最初に開発されたRLGCmodelから、一定周波数区間の性能を表せるtablemodelなど機能拡張されたモデルなどが複数使える。しかしこのWエレメントをタイムドメイン解析で使用する場合には因果性の考慮が必要になる。ここではＷエレメントの因果性/非因果性とタイムドメイン解析結果の具体的な違いの例を示す
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三島 彰
セッションID: 9A-09
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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（１）モータ・インバータシステムのＥＭＣ理論 （２）自動車機器への適用 事例を題材として （2）-1 車載用14Ｖモータインバータの開発事例 （2）-2 車載用オンボード電源のＥＭＣ対策＆設計
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桐畑 美耶, 高橋 成正, 須藤 俊夫, 奥村 尚史, 泊 和岳, 柳田 進
セッションID: 9A-10
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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CPUの高性能化と低電圧・大電流化に伴い、スイッチング電源システムの開発では回路設計と実装設計両者のデザインを最適化することが鍵となる。通常はメーカ提供の技術資料や過去に実績のあるデザインの流用が一般的であるが、開発期間の短縮と製品の小型化に伴い、設計段階でのモデリング解析の適用が急務あり、モデリング検証とパラメータの最適化が必須となる。本稿では、主要部品のモデルが既にメーカから公開されている部品を採用し、部品配置は共通に、配線パターンのみを変えたDDRアプリケーション用電源の評価基板を試作、シミュレーションと実測結果を考察した。
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鍋倉 秀一, 斎藤 耕太, 五十棲 勇介, 三原 恭次
セッションID: 9A-11
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
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デジタルICのクロックを生成しているPLL回路（Phase Locked Loop:位相同期回路）は、デジタルICの高速化に伴い、PLL回路に要求される周波数安定度はますます厳格化している。 一方、PLL回路の電源ラインに、クロックなどの高次高調波ノイズやDC-DCコンバータなどのスイッチングノイズが流入することで、PLL回路の周波数安定度が低下し、そのクロックを用いているデジタル回路の信号品位が劣化する問題が発生している。 本稿では、PLL回路の電源ラインのノイズに起因して発生する信号品位の劣化について、その発生メカニズムと改善策を検討したので報告する。
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高倉 一旨, 佐々木 伸一
セッションID: 9A-12
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
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近年，情報化社会の進展に伴い，デバイスの高速化が進んでいる．それにより，デバイスの高速スイッチング動作時に生じる電源雑音や，それに起因して生じる放射雑音が問題となっている．本研究室では，抵抗付加法を提案し，放射雑音低減の検討を進めている．これまでに，抵抗付加法による低減効果の確認を行っている．今回は，電源層形状が放射雑音や抵抗付加法の低減効果に与える影響評価を行った．更に，電源層形状により，抵抗付加法の低減効果を高める検討を行い，効果が得られたので報告する．
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菊地 秀雄, 上田 千寿
セッションID: 9A-13
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
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電源回路に接続したアンテナから負荷回路に接続したアンテナに効率良く電力を伝送する技術をシミュレーションと理論解析で研究した。電源回路の出力インピーダンスと負荷回路の入力インピーダンスを、アンテナ同士の結合係数に係る適切な値に設定することで、効率良く電力を伝送できる。
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鈴木 彬史, 山本 隆彦, 越地 耕二
セッションID: 9A-14
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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近年、モバイル機器や電気自動車などの２次電池搭載機器の普及が進んでいる．このため、ケーブルを用いることなく手軽に充電できる非接触給電の需要が高まっている．この方法の一つとして、磁気共鳴方式が提案され、研究開発が行われている．本研究ではヘリカルアンテナを用いた磁気共鳴方式ワイヤレスエネルギー伝送システムの設計指標を明らかにするために、ヘリカルアンテナのコイルインダクタンスや線間容量などを考慮に入れた等価回路及びＳパラメータを用いて検討を行ったので報告する．
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鍵本 圭吾, 王 建青
セッションID: 9A-15
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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人体通信技術のユーザーインターフェースへの適用を計算機シミュレーションにより検討し，人体腕の進入方向が検出できることを示した．
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鹿田 景之, 王 建青
セッションID: 9A-16
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
会議録・要旨集
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人体表面通信のためのインパルスラジオ方式トランシバーを製作し，その特性を評価した．その結果，人体表面での伝送ができることを示した．
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村松 大陸, 山本 隆彦, 越地 福朗, 越地 耕二
セッションID: 9A-17
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
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人体通信は，ウェアラブル機器間の通信ネットワークにおける新たな通信方式として期待されている．人体通信送信機は，小型であることが望ましく，変成器なしにインピーダンス整合をとることが重要となる．本稿では，人体通信に関する実測を行うために必要な，人体筋肉の電気的特性を模擬したファントムを試作した．さらに，電磁界解析の結果から腕時計サイズで入力インピーダンス50Ωとなる電極を試作し，前述のファントムを用いて実測を行った．その結果，解析値と実測値はよく一致し，解析結果が妥当であり，前腕部に装着可能な腕時計サイズで，入力インピーダンスが50Ωとなる電極を設計可能であることが確認できた．
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井ノ上 大輔, 齊藤 義行, 佐々木 智江, 高橋 英治, 末永 寛, 菅谷 康博
セッションID: 9A-18
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
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近年システムＬＳＩの高速・低電圧化により、これまで無視できた配線の寄生インピーダンス成分が高周波電流供給の妨げとなり、誤動作の要因となってきている。そこで、我々はパスコンを半導体パッケージのインターポーザに内蔵し、低インダクタンス化を図ったコンデンサ内蔵インターポーザを提案し、LSIの高速・安定動作の実現を目指している。これまで、デジタルテレビ用の画像処理プロセッサにコンデンサ内蔵インターポーザを適用し、伝導イミュニティ評価を行い、1GHzまでの周波数帯でノイズ耐性が向上することを確認してきた。今回新たに、1GHz以上も評価可能なシステムを構築し、ノイズ耐性について評価を行ったので報告する。
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藤田 和広, 並木 武文
セッションID: 9A-19
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
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近年、静電気放電（ESD）によって生じるノイズの挙動を設計段階で把握し、適切なノイズ対策を施す必要性が高まっている。システムに注入されたESDノイズはプリント回路基板や金属筐体の影響を強く受けるので、その挙動を定量的に把握するには数値シミュレーションが必須となる。本研究では、典型的なノイズ対策として金属筐体とプリント回路基板のグランド接続を取り上げ、接続位置の変化に対するESDノイズの過渡的な挙動をFDTD法により数値解析したので報告する。
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安藤 雄二, 内田 雄, 佐々木 雄一, 宮崎 千春, 岡 尚人, 三須 幸一郎
セッションID: 9A-20
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
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電子機器の耐ノイズ設計を行うためには，機器に印加されたノイズの伝搬経路を特定し，ノイズが伝搬する線路に接続されている各部品の端子電圧を定量的に把握し，機器が動作した状態でノイズを印加し，このノイズの分布を評価することが有効であると考える．機器の誤動作は，印加ノイズと機器の信号周波数が一致している場合に発生することが多く，信号周波数と同一周波数のノイズを印加して評価する必要があるが，この場合両者が混在することになり，これらを分離する必要がある．今回，機器の信号周波数とは異なる周波数のノイズを印加し，信号周波数のノイズ分布をこれによる基板上の磁界分布に置き換えて評価する方法を試みた．
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野崎 孝英, 中西 秀行, 田中 顕裕
セッションID: 9A-21
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
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画像伝送において、機器内・機器間の高速信号伝送はHDMIやDVIなどの高価なケーブルが用いられている。しかし、データ量の増大による高速化に伴い、V-by-one HSといった新たなインターフェースが開発され、ケーブル・コネクタなどのトータルコストの低減が進められている。 そこで今回は、汎用的に幅広く利用されている安価なLANケーブルに着目した。LANケーブルの異なるカテゴリーやケーブル長、ツイストペア毎の周波数特性を評価し、LANケーブルを経由した3Gbps超級の差動信号伝送をシミュレーションにより検討したので報告する。
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粂原 和也, 越地 耕二
セッションID: 9A-22
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
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近年、電子機器の開発にかかる時間や費用等のコストを抑えるために、シミュレーションによるEMI（Electromagnetic Interference）対策を基板試作前に導入する動きが活発である。さらに、放射要因ごとに対策を行うことで効果的なEMI対策が期待できる。しかしながら、放射要因の一つであるコモンモード電流は駆動電流に比べて充分小さく、電流路の推定が難しいため、充分な対策が行えない。 そこで本研究では、幅広く利用されているマイクロストリップ線路を対象に、3次元電磁界解析を利用してコモンモード電流の流路推定を行ったので報告する。
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渡邊 陽介, 佐々木 雄一, 宮崎 千春, 岡 尚人, 三須 幸一郎
セッションID: 9A-23
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
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高速差動伝送の適用拡大に伴い，平衡ケーブルのノイズ耐性の把握が重要となっている。ノイズ耐性を高めるため，シールドケーブルが用いられるものの，シールドシースの端末処理によりノイズ耐性が劣化する懸念がある。本報告では，シールド平衡ケーブルのシースの接地条件に対するノイズ耐性について，詳細な分析結果を報告する。
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小岩 一郎
セッションID: 9B-01
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
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エレクトロニクス実装学会のEPADs研究会では、プリント配線板への部品内蔵技術についての研究を行ってきた。その成果をもとに電子回路工業会との部品内蔵基板に関しての規格部会を組織して標準化を進めている。この標準化は世界標準にするべく活動しており、新たなWG6を組織し、活発に活動している。この報告では、この最近の活動について中心に報告する。
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青木 正光
セッションID: 9B-02
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
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部品内蔵基板の標準化活動について、エレクトロニクス実装学会、日本電子回路工業会の委員会で実施している内容について紹介するとともに、特に国際標準化活動の進展状況についてIEC/TC91のWG6のブラジル会議の結果を含めて紹介する。
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見山 克己
セッションID: 9B-03
発行日: 2011年
公開日: 2014/07/17
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部品内蔵プリント配線板は三次元実装の一形態であり、高密度配線の実現や電気的・熱的特性、またデバイス実装部接続信頼性の向上が見込める有望な技術である。しかしながら、2003年にベアチップ内蔵プリント配線板が市場に登場して以来、一部の用途で適用が進んでいるものの、当初予想された程には実用化が進んでいないのが実情である。EPADs研究会では、実際にテスト基板の作製・評価を行うとともに、現状の問題点について基板・部品・実装など様々な視点から議論を行っている。これらを踏まえ、部品内蔵プリント配線基板を広く適用していくための課題について考察する。
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