エレクトロニクス実装学会誌

1 巻, 5 号

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「BGA・CSP・KGDの動向」特集の趣旨

高橋邦明

1998 年1 巻5 号 p. 345
発行日: 1998/10/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.1.345

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携帯情報通信機器のCSP実装技術

山口盛司

1998 年1 巻5 号 p. 346-350
発行日: 1998/10/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.1.346

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異方性導電接着フィルムを用いたフリップチップCSP

濱口恒夫

1998 年1 巻5 号 p. 351-355
発行日: 1998/10/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.1.351

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CSPの実装信頼性評価の現状と課題

細野洋行, 小菅克也, 谷口芳邦

1998 年1 巻5 号 p. 356-363
発行日: 1998/10/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.1.356

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ノートPC用BGA・CSP実装技術と評価方法

高橋邦明, 小川英紀

1998 年1 巻5 号 p. 364-370
発行日: 1998/10/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.1.364

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CSPによる三次元メモリモジュール実装

嶋田勇三

1998 年1 巻5 号 p. 371-375
発行日: 1998/10/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.1.371

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CSP/BGA実装のシミュレーションによる信頼性

雨海正純

1998 年1 巻5 号 p. 376-380
発行日: 1998/10/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.1.376

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D²BGA CSPの実装技術と信頼性

平山伸樹

1998 年1 巻5 号 p. 381-386
発行日: 1998/10/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.1.381

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μBGAの信頼性について

西山芳朗

1998 年1 巻5 号 p. 387-391
発行日: 1998/10/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.1.387

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テープタイプCSPとその材料技術

吉岡修, 珍田聡

1998 年1 巻5 号 p. 392-397
発行日: 1998/10/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.1.392

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フリップチップCSP

高井正

1998 年1 巻5 号 p. 398-400
発行日: 1998/10/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.1.398

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有機リジッド基板によるBGA・CSP・COB

飯沼芳夫, 石田芳弘

1998 年1 巻5 号 p. 401-405
発行日: 1998/10/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.1.401

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多ピンBGAの開発動向

池水守彦, 加藤克人

1998 年1 巻5 号 p. 406-409
発行日: 1998/10/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.1.406

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レーザ技術による高密度BGA基板

佐藤文孝

1998 年1 巻5 号 p. 410-413
発行日: 1998/10/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.1.410

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CSP実装に対応するビルドアップ配線板の現状と今後の展開

水本尚吾

1998 年1 巻5 号 p. 414-418
発行日: 1998/10/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.1.414

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ユーザからみたベアチップ品質保証―KGD/ベアチップ実装研究会の狙いと活動

銅谷明裕

1998 年1 巻5 号 p. 419-422
発行日: 1998/10/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.1.419

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ウエハめっきバンプ技術-金およびはんだバンププロセス

間仁田祥

1998 年1 巻5 号 p. 423-428
発行日: 1998/10/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.1.423

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ウエハバーンイン技術の現状と課題

中田義朗, 沖伸一, 中山知之, 樋渡健次郎

1998 年1 巻5 号 p. 429-433
発行日: 1998/10/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.1.429

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ベアチップバーンインの現状と課題-パネルディスカッション報告

須藤俊夫

1998 年1 巻5 号 p. 434-438
発行日: 1998/10/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.1.434

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3rd Singapore-Japan Microelectronics Packaging Technology Seminarから

津田建二

1998 年1 巻5 号 p. 439-441
発行日: 1998/10/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.1.439

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お詫びと訂正

1998 年1 巻5 号 p. 443
発行日: 1998年
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.1.443

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