MEMS (microelectromechanical systems) デバイスのパッケージングはMEMS製品化における最も重要な課題の一つである。MEMSデバイスがキャビティ (凹部) や直立構造の平面的でない微小構造があるのに対し電子集積回路 (IC) はそうでなく平面的である。しかし, MEMS本来のメリットを生かすにはMEMSデバイスとICの融合が望まれる。同時に携帯電話や携帯型計算機やゲーム機などの大規模市場に対して, マイクロホン, 加速度センサやRFなどのMEMSデバイスの量産化技術が要求される。ここでは, MEMSとICの融合, MEMSの量産に重要なウエハーレベルパッケージング, 積層基板の垂直方向の配線を行うSiP (System-in-package) などのパッケージングに関する技術について記述する。

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エレクトロニクス機器などに求められている信頼性の保証の観点から, はんだの信頼性評価への関心が高まっている。一方, 電子機器の高度化のニーズによってその構造がますます複雑になり, その信頼性評価において非線形を考慮した数値シミュレーションの導入が不可欠な要素になりつつある。正確な数値解析のために簡便かっ効率的なはんだの弾塑性, クリープなどの物性値の取得法が求められている。本研究では, はんだの非線形特性である弾塑性とNorton則によって表されるクリープを表すクリープ定数, クリープ指数, さらにAnandらが提唱する粘塑性モデルのパラメータを, 引張試験によって効率的に求める手法を検討した。本手法において応力緩和法を用いることによって, 引張速度を変える従来法にくらべて実験数と実験時間を人幅に減らすことができ, 効率的にはんだの物性値を求める手法を提案することができた。さらに実験と数値シミュレーションの結果を比較することにより, 本手法の有効性を確認することができ, シミュレーションにおけるはんだ材料の非線形構成式を効率的に決定する手法として本手法の有用性を示すことができた。

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近年の電子機器の高機能化に伴い, 実装部品の内部接続の高密度化が求められている。それゆえ, 無電解ニッケルめっきおよび置換金めっきは高い信頼性を有するプリント配線板を作製するための重要な工程となっている。信頼性を低下させる要因の1つは, パラジウム触媒が銅配線間の樹脂上に吸着して発生するニッケルの異常析出である。そのため, パラジゥム触媒フリーでの銅配線上への無電解ニッケルめっき法の開発が望まれている。そこで, 本研究ではパラジウム触媒フリーで銅配線上に無電解ニッケルめっきを施す手法を検討し, 銅上で触媒活性を有するヒドラジンを次亜リン酸を含む無電解ニッケルめっき浴に混合する手法を考案した。本法の適用により, パラジウム触媒フリーで銅上に無電解ニッケルめっきが可能となり, 異常析出の発生も抑制された。

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Fine patterning of the conductor on LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) green sheets is required for miniaturization of the devices. Although screen printing technology has been used for conductor patterning on the green sheet from the beginning of LTCC development, there are limitations to the fine patterning that can be achieved by this conventional technology. A new method for patterning the green sheet is proposed in this paper to replace screen printing. We attached an optically pre-patterned resist film to the LTCC green sheet, and passed the paste through the pattern slits to form a fine conductor pattern according to the design. The obtained line width was 30μm and the height was 25μm. The remarkable result was that the cross-section of the obtained pattern was almost rectangular. The shape was quite different from the arched cross section produced by screen printing.

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The receiving characteristics of electromagnetic interference on the power-ground line of an inverter IC—in other words, its electromagnetic susceptibility—was measured to investigate the dependence of susceptibility on the operating condition of electric and electronic equipment. It was confirmed that the receiving characteristics of the electromagnetic disturbance are different in the driving state of IC. The differences in the susceptibility at High and Low states were also obtained by simple circuit simulation.

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