寿命試験において差を有する超音波接合によるAuボールおよびAu電極の接合部において，結晶学的検討および微細組織観察を行った。SEM観察により接合部に未接合部が見られた。また，低い超音波出力によるLP試料の接合の長さは，高い超音波出力によるHP試料と比較すると短いことがわかった。LP試料の接合部界面は，EBSDによるIPF像の解析により，接合前の界面の結晶方位を残して明瞭に観察された。しかしながら，HP試料における接合部界面は明瞭ではなく，新たに生成した広い領域において{001}結晶粒が接合面に平行に形成した。本研究により，SEMおよびTEM観察によって結晶方位は明らかにされなかったが，Auボールの軸と同じ結晶粒がAu電極に形成することが結論づけられた。

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ナノ秒パルスYAGレーザによるSnO₂系薄膜の高速ドライエッチングの検討を行った。実際に加工を行い，加工端部精度2 μm，表面粗さ10 nmを達成可能であることを確認した。さらに加工性は膜厚やパルス幅依存性があり，200～300 nm膜厚，数十nsパルスが適当であることを明らかにした。また加工が自由電子濃度に依存し，その加工可否を分ける閾値が4.0×10²⁵ m⁻³程度であることを明らかにした。しかし低自由電子濃度にもかかわらず加工が行えた結果も得られ，これに対しYAG光子（1.16 eV）による中間準位からの電子励起メカニズムを推察した。こうした推定加工メカニズムをもとに適正材料を作成することで20 mJ/mm²の低エネルギ加工を達成し，高速加工が達成可能であることを示すことができた。

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電子機器のさらなる小型化のニーズによって，CSP（Chip Scale Package）のはんだ実装信頼性の確保が重要となっている。実装寿命の平均値のみならず，寿命のバラツキも含めた設計技術が求められている。しかし，寿命のバラツキの起因は大変複雑で，その解析は大変な労力を必要とする。本研究では，熱衝撃疲労試験で得られるはんだバンプ接合部の寿命のワイブル分布に異なる傾きが存在することに注目し，それぞれの傾きに対応するサンプルのグループから異なる破壊モードを抽出する方法を提案した。さらに，傾きの変動とバラツキ要因の相関から，破壊モードに対して最も影響を与える要因を明らかにすることができた。本研究では，CSPはんだ接合部のソルダーレジスト開口径のバラツキが疲労破壊のモードの変動を引き起こし，大きな疲労寿命のバラツキをもたらすことを明らかにした。さらに，疲労き裂進展シミュレーション技術を用いてバラツキ要因と破壊モードの関係を検証した。

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高周波信号用低誘電損失樹脂およびこれを用いた銅張積層板の開発を行った。成形性および親溶媒性に優れたM_n=12,000のアリル化PPEをベースポリマーとしてBVPEとの複合化を行い，樹脂強度およびはんだ耐熱性の優れた低誘電損失樹脂硬化物を得た。臭素系難燃剤であるEBPBPの添加によって，機械強度および誘電損失への影響が低く，樹脂複合化物の難燃化（V-0）を達成した。また，樹脂複合化物をベースとした樹脂溶液を用いて，プリプレグおよびこれを用いた銅張積層板，多層プリント配線板を調製した。銅張積層板および多層プリント配線板は高周波信号の伝送特性に優れた性能を示し，PTFE銅張積層板に匹敵する誘電損失と成型加工性を同時に満たすことを確認した。

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At present, heat-resistance is given to a soldered joint by using a Pb-based single-alloy solder. In order to achieve Pb-free soldering, a reliability test was conducted using a composite type solder paste to solder joints. From this test it was found that joints made using a composite-type solder paste were equal to or stronger than joints made using the Pb-free single-alloy solder. It was also confirmed that the high-melting-point intermetallic compounds (IMC) were bonded continuously, forming a heat-resistant joint. The composite-type paste was prepared by mixing solder powder, Cu powder, and flux. This paper reports on the strength of the formed IMC of the joint after it is allowed to stand at a high temperature, the strength after a temperature cycle test, and the features observed in the structure of the soldered part before and after the test.

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