熱可塑性樹脂を用いた一括積層基板への部品内蔵技術において，熱プレス中の加工メカニズムを明らかにし，これを，基板の設計に反映させることによって不良をつくらないプロセスを確立した。熱プレス中において，熱可塑性樹脂流体は内蔵部品周囲の空隙に向かって流動するが，周囲にある配線パターンの摩擦により抵抗を受ける。したがって，部品側面の方向に配線パターンを設ければ，横方向からの樹脂の流動が抑制され，部品電極とビアとの電気的接合を阻害しないプロセスが達成される。

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近年，電子機器の高機能化・高性能化に伴い，信号処理速度の高速化が重要な課題の1つとなっている。通信分野においては多くの情報を受信するため，GHz帯の高周波が利用されている。一方，プリント配線板においては，信号伝播速度の高速化・高周波化に対応するため，配線板材料の特性として低誘電率・低誘電損失（低tand）および低吸湿性などが求められている。本検討では紫外線を照射することによって電気特性の優れたシクロオレフィンポリマーフィルムの表面改質を行い，表面平滑性を損なうことなく，密着性に優れた導電層を形成する手法について検討を行った。

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製造工程内の衝撃や携帯機器の落下衝撃に対応したPbフリーBall Grid Array（BGA）はんだ接続部の開発段階における定量的な衝撃耐性評価手法確立のため，界面応力を含むはんだ接続部応力を用いた耐性評価法を検討した。Pbフリーはんだ材のひずみ速度依存性を考慮した有限要素法（Finite Element Method (FEM)）解析を行うため，高ひずみ速度域も含めたはんだ材の応力–ひずみ特性を測定した。はんだ接続部の主要破断モードは接続界面の金属間化合物層破断であることから，衝撃破断が接続界面に発生する垂直方向応力に依存すると考え，FEM解析で求めたはんだ接続部応力を用いてPbフリーはんだ接続部の衝撃耐性試験結果を整理した。その結果，21 mm角パッケージのプリント配線板実装品において，基板ひずみ周期の依存性を示すPbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性を接続部応力で一元化して評価できるめどが得られた。

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CPUなど半導体素子の発熱量増大に対応するため，より柔軟で熱伝導性に優れる接続材料が求められている。しかし，熱伝導粒子を樹脂中にランダムに分散した従来の熱伝導材料では，柔軟性，熱伝導性ともに限界に達していた。そこでわれわれは，コンポジットシートの構造制御により柔軟性と高熱伝導性の両立を図ることを試みた。その結果，黒鉛粒子を異方性形状に加工し，アクリルポリマー中で膜厚方向に配向，かつ貫通させることにより，従来品の10倍以上の熱伝導率と優れた柔軟性を示すシートを開発した。さらにこのシートの実使用条件での特性を調査した結果，圧縮応力下での黒鉛粒子の配向維持による高い復元性と優れた耐熱性，耐熱衝撃性を示すことを確認した。

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