本研究では，低温・低荷重での接合を必要とする箇所へのフィラーメタルを用いた低温接合法の適用を目的として，SnとNiの接合部に対し，Snとの間で低温の共晶点を有するInを適用し，界面特性に及ぼすフィラーメタルの適用効果について検討した。その結果，フィラーメタルを適用することで，約30 K低温でSn中で母材破断する接続部を形成可能であることがわかった。これは，接合部に一時的に液相を形成することで，接合初期における接合面の密着化が達成され，接合面の酸化皮膜の分解とその後のSnとNiの反応拡散層形成が促進されることで，より低温・低変形量で高い引張強さを有する継手が得られたものと推察される。

抄録全体を表示

Sn–Cu–Ni系およびSn–Zn系鉛フリーはんだへのCuの溶解特性を調査し，Sn–Ag–Cu系はんだの結果と比較した。Sn–Cu–Ni系においては，Ni添加量0.15 mass%までは，添加量の増加とともに，Cuの溶解速度が減少した。NiおよびCu添加によるCuの溶解速度抑制効果は，Cu–Sn–Ni三元系状態図を用いて，液体中の溶質飽和濃度（C_s）と溶質濃度（C）の差（C_s−C）より予測できることを示した。Sn–Zn系はんだでは，界面にCu–Zn系の反応層が生成しバリア層として働くことにより，Cuの溶解速度はSn–Cu系およびSn–Ag–Cu系に比べ著しく抑制されることが明らかとなった。

抄録全体を表示

Equipment for evaluating the wettability of solder paste has been developed using a laser displacement method. Using the equipment, the descent behavior of an electronic part in reflow soldering can be measured with a laser displacement meter. From the measured height displacement curve, the wetting time and spread rate of the solder paste onto the electrodes of an electronic part and a substrate can be investigated. The developed equipment can detect the difference in the wettability of solder paste which depends on the solder paste type, the electrode type, and the degradation of the solder paste over time.

抄録全体を表示

本稿では，電子パッケージング分野の実験手法の1つである，DIC（Digital Image Correlation）技術の紹介や代表的な応用事例について述べる。応用事例としてアンダーフィルが塗布されたFlip-Chipパッケージのはんだジョイントの熱変形の信頼性，および薄いフィルムの機械物性値の特性化，そして落下衝撃条件でのPCBの転移・動的変形の測定について説明した。このような実験結果は解析モデルの検証に活用でき，さらに製品設計の最適化へ貢献できると期待する。

抄録全体を表示