はんだからのウィスカの発生は，高温湿度環境に放置することによって生じるので，電気化学的測定を採用し，あわせてEPMA分析を行って，その発生のメカニズムを考察した。この結果を踏まえて，ウィスカの発生を抑制する効果をもつ材料の提案を行った。
まず，はんだがSn–3Ag–0.5Cuで，種々のフラックスを変えてウィスカの発生を見た結果，活性剤に臭素があると，腐食を促進する触媒となっており，他のフラックスではウィスカ発生までの時間が長くなった。また，Snはその水酸化物を経て酸化錫になることがAir-HAST（通常HASTで試験されている装置に空気分圧を追加したもの）の実験結果より導き出された。
次に，臭素系活性剤を含むフラックスを使って，種々のはんだ合金のウィスカ抑制効果について検討した。その結果，おおよそ1 wt%程度以上のZnやInならびにBiの添加でウィスカ発生の抑制効果があることを見いだした。これらの金属には，Snの溶出を防止するか，拡散を防止する効果のあることがわかった。
さらに，温度と湿度を種々変えた実験から加速性試験法の検討を行った。その結果，温度特性から活性化エネルギとして0.84 eVが得られた。また，湿度は温度とは独立事象であることも確認できた。これらの結果より，使用時のウィスカ発生までの時間の予測式の考察をした。

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