電子機器の信頼性に悪影響を及ぼすイオンマイグレーションは, アノード溶解とカソード析出の速度に大きく影響されるという報告がされており, 電極表面での定量的かつその場的な解析が必要とされる。われわれはすでに, 水晶振動子マイクロバランス (QCM) 法を適用して, イオン交換蒸留水中での銀と銅のマイグレーション成長過程のその場測定ができることを報告している。そこで, 本報ではQCM法を用いて, 無機物イオンやインヒビターを含んださまざまな溶液中でのイオンマイグレーション過程を報告する。

抄録全体を表示

はんだ (鉛/スズ) に溶解ダメージを与えないニッケルエッチング液の設計を目的に, 三角図表示を用いて塩酸/硝酸/酢酸3成分系溶液におけるエッチング選択比の高い溶液混合比を求めた。エッチング選択比 (γ) は, 金属の重量変化量と膜厚変化量から溶解速度 (V_M) を求めて定量化した。実験の結果, エッチング選択比を高くする溶液混合比は酢酸>硝酸>塩酸であることがわかった。この溶液混合比にすることではんだ溶解ダメージの少ないエッチング選択比γ>1を実現できた。

抄録全体を表示

CSP実装で重要なメタルポストや微細化したはんだバンプは, 高アスペクトキャビティに電気めっき法で形成する。アスペクト比が1のキャビティでは, カソード設置角度の増大に伴い電気めっきバンプの下端がより盛り上がった。設置角度が90°でアスペクト比を2.5とすると, 下端での盛り上がりがさらに顕著となった。カソードではイオンを消費し, 密度差対流を発生する。この対流はキャビティ外へと流出し, キャビティ外で大きな渦を形成する。再びキャビティ内へと流入し, バンプ下端部に衝突する。この衝突点で等濃度線が近接し, バンプ下端部が盛り上がる。高アスペクト比のキャビティは, 内部までのかくはんが困難である。そのためには上述の密度差対流の活用が重要である。

抄録全体を表示

Al-Base BGA shows large bending behavior under thermal cycling. Therefore, it is important to evaluate the fatigue life of Al-Base BGA solder ball joints. The thermal cycle tests were carried out to confirm the fatigue life of solder ball joints. In addition, the mechanical fatigue tests using three-point bending method were carried out and compared with the thermal fatigue tests. On the other hand, equivalent inelastic strain range was estimated by stress-strain analysis of finite element method. The equation of fatigue life evaluation of Al-Base BGA solder ball joints was determined using Coffin-Manson's law.

抄録全体を表示