ビルドアップ基板の切片をCSPに実装した試験片を川いて, はんだ接合部のはく離強度を評価した。ダイボンド層ではく離する場合に変位量は大きくなる。基板のはく離強度は, CSPのはんだ合金層やダイボンドに比較して高くなる。CSPのはんだ合金層ではく離する場合に変位量は少なくなり, はく離強度のばらつきが大きくなる。変位速度がヒ昇すると破壊エネルギの平均値は上がる。

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電子機器に川いる異方性導電接着剤 (以下接着剤と略記) を介して接続するLSIチップ/ACF/樹脂基板から構成されるFCA (Flip Chip Attach) 積層体を対象として, 反り変形挙動を理論的および実験的に検討した。すなわち, 積層体の反り変形挙動を著者らが開発した熱粘弾性解析手法と汎用の熱弾塑性解析手法を用いて理論的に求め, これらの解析結果を実験値と比較対比した。その結果, ACFなどの有機材料を有する複合体の反り変形挙動を正確に予測・評価するためには樹脂物性の時間および温度依存性を考慮した熱粘弾性解析手法を川いることが必要かつ有効であることが確認できた。そして, この手法により積層体の反り変形量を±5%以内の高い精度で予測できた。さらに, 異種材料からなる複合体の反り変形は複雑な挙動を示し, 構成材料の層構造と物性の組み合わせに大きく影響されることを定量的に明らかにした。

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BGA用はんだボールにCuコアを有するはんだボールを用いた場合について, パッド接合部における高温放置に伴う継手強度の変化を剪断試験により評価し, さらに接合部に形成される組織を調査した。通常川いられるSn-37PbはんだボールおよびSn-36Pb-2Agはんだボールの場合とを比較することで, Cuコアが接合部組織および継手強度に及ぼす影響について調べた。Cuコアを有さない場合, 高温放置中に接合界面には成長速度の速いNiSn₃層と強度低下の原因となるPb偏析層が形成された。Cuコアを有する場合はリフロー時に接合部に形成されたAu-Cu-Sn層がNi-Snの反応を抑制するバリア層として働き, 結果的にPb偏析層は形成せず, 著しい強度低下はみられなかった。

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We have developed and adopted build-up technology for printed wiring boards (PWB) of notebook PC, which uses via holes that connect 3 layers compared to the normal build-up PWB which used via holes that connect 2 layers. This technology is more superior in electrical characteristics, which enables one to easily control characteristic impedance and reduce crosstalk noise. For the method of manufacturing, we selected laser drilling method and B²it^TM. Although the shape of their vias are different, their electrical characteristics are equal.

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This paper describes the evaluation and the problems of Pb-free joint assembled by the quasi-flow soldering method. The pull strength of the Bi-poor Sn/AgBi solder joint to Bi-poor Sn/Ag/Bi coated electrode compare favorably with those Pb/Sn joints. However, Sn/Ag/Bi more than 5 weight % Bi joints shows cracking at the solder/Cu interface. As a results, the pull strength and reliability of Bi poor joints less than 3 weight % shows good characteristics as a Pb-free joint.

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