エレクトロニクス実装学会誌

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Online ISSN : 1884-121X
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20 巻, 3 号

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巻頭言

博士の学位取得の勧め

白石洋一

2017 年20 巻3 号 p. P3
発行日: 2017年
公開日: 2017/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.20.P3

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特集／実用化が進む部品内蔵技術の最新動向

特集に寄せて

猪川幸司

2017 年20 巻3 号 p. 119
発行日: 2017年
公開日: 2017/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.20.119

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さらなる高密度実装の実現に向けた0201サイズチップ抵抗器の開発

山本静男

2017 年20 巻3 号 p. 120-123
発行日: 2017年
公開日: 2017/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.20.120

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部品内蔵基板の生産性向上に繋がるEDA技術

松澤浩彦

2017 年20 巻3 号 p. 124-129
発行日: 2017年
公開日: 2017/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.20.124

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部品内蔵基板の電気検査～検査に何が求められているのか～

満木秀彦

2017 年20 巻3 号 p. 130-134
発行日: 2017年
公開日: 2017/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.20.130

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福岡大学半導体実装研究所と，三次元半導体研究センターの紹介

加藤義尚

2017 年20 巻3 号 p. 135-139
発行日: 2017年
公開日: 2017/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.20.135

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研究論文

マイクロ接合部の熱疲労損傷を抵抗変化から自動定量検査する新手法の開発

生野元

2017 年20 巻3 号 p. 140-147
発行日: 2017年
公開日: 2017/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.20.140

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電子部品マイクロ接合部の損傷度を抵抗変化から求めた等価き裂面積率F*を用いて簡易的に定量評価できる新たな非破壊検査方法を提案する。理論解析により抵抗変化とき裂面積率の関係式を導出するとともに，はんだ接合部について破面観察により実測したき裂面積率との比較を行い，提案法の妥当性を確認した。抵抗計測ユニットを均一迅速温度サイクル試験装置に組み込むことにより，多数の接合部，サンプル，試験条件について，熱疲労損傷の自動定量評価を行い，統計解析による信頼性評価が可能になった。提案法は熱疲労自動検査チップを内蔵する実用電子部品への応用も期待される。

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研究室訪問

兵庫県立大学大学院工学研究科化学工学専攻表面エネルギー化学研究グループ

八重真治

2017 年20 巻3 号 p. 148
発行日: 2017年
公開日: 2017/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.20.148

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レポート

第31回エレクトロニクス実装学会春季講演会大会セッションサマリー

2017 年20 巻3 号 p. 149-156
発行日: 2017年
公開日: 2017/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.20.149

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その他の記事

本会だより

2017 年20 巻3 号 p. 158-160
発行日: 2017年
公開日: 2017/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.20.158

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会告

2017 年20 巻3 号 p. A31-
発行日: 2017年
公開日: 2017/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.20.A31

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目次

2017 年20 巻3 号 p. C31
発行日: 2017年
公開日: 2017/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.20.C31

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Contents

2017 年20 巻3 号 p. C32
発行日: 2017年
公開日: 2017/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.20.C32

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投稿規定

2017 年20 巻3 号 p. I31-
発行日: 2017年
公開日: 2017/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.20.I31

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