「ソフトブランケットグラビア（SBG）印刷技術」は，グラビアオフセット印刷にソフトブランケットと呼ばれる，非常に厚くて軟らかいオフセットローラを用いることで，曲面や立体物表面に対して機能性材料を印刷する新たな印刷手法である。我々は，SBG印刷技術が従来のグラビアオフセット印刷では印刷が困難であった様々な条件に於いても，配線を印刷可能であることを見出した。例えば，従来のグラビアオフセット印刷では困難であった太い配線と細い配線が混在したパターンや，ミリメートルオーダーの太い配線の印刷が可能である。本研究では，50 μm～1 mmの銀配線を同時に印刷することに成功したのでその結果について報告する。

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IoT社会を支える製品システムの設計において，益々効率的なシステムデザインが求められている。これまで，最適設計手法SDSI-Cubicを研究してきたが，システムモデルの再利用性が乏しいことが明らかになった。これに対し，システムデザインに必要な情報を4つの情報（製品システム，設計空間，設計アルゴリズム，設計環境）に分解・整理しモデル化することにより，システムモデルの再利用性と各種設計ツールの連携性を高めた。その結果，SDSI-Cubicで最適設計してきた放射線計測システムにおいてはシステムモデルの再利用性を確認でき，効率良く設計できる可能性を明らかにした。

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電子機器の小型軽量化による回路の微細配線化に伴い，プリント配線板への無電解Ni-Pめっきにも高いファインパターン形成能力が要望されている。ファインパターン形成能力を向上させる新規添加剤について検討した結果，高価数金属イオンの添加が有効であることを見出した。その中でも特にCo³⁺が良好な結果を示し，従来添加剤で問題となっていた段つきめっきや耐食性低下を発生させることなく，パターン外析出を抑制できた。パターン外析出の要因であるPd残渣上において，Co³⁺からCo²⁺への還元反応が優先的に生じることにより，無電解Ni-Pめっきのパターン外析出を抑制していると考えられる。

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光コネクタ双方の接続には，フェルールの高精度な位置決めを実現するため割りスリーブによる整列技術が使用される。割りスリーブはフェルールが挿入された際の微小な変形により，光コネクタの性能に深く関わるフェルール保持力を発生する。しかしながら，変形量が極めて微小であること，および固定された拘束点が無いことから，変形に関する有限要素解析が困難であった。本論文では割りスリーブにフェルールを挿入した際の微小変形の有限要素解析手法を確立するとともに，割り幅の変形量，ひずみ，およびAPCコネクタのフェルール方向と割り方向に応じた接続損失変動について実測し，有限要素解析結果との比較を行った。

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本論文では，単純重ね合わせ継手に固有な2つの異なる特異応力場の強さを便利に求めることのできる実用的な解析方法を提案する。この方法では，例えば突合わせ接手は，基本問題と未知問題で同じメッシュパターンを用いて有限要素法（以降FEMと呼ぶ）解析し，得られた界面端部のFEM解析によって得られた応力（以降FEM応力と呼ぶ）の比から特異応力場の強さを求める。一方，単純重ね合わせ継手は特異性指数に応じた異なる2つの特異応力場の強さを有するので工夫が必要となる。そこで本論文では，特異性の違いに基づいて界面端部のFEM応力を分離し，2つの特異応力場の強さを求める。実材料の材料定数を考慮して提案する解析法で行い，他の解析結果と比較することで本解析法の精度および実用性について検討した。その結果，通常解析困難とされる特異性指数が1に近い場合においても，少ない計算時間で特異応力場の強さが精度良く求められることが確認された。

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プリント配線板の近接グラウンド幅が変化する差動伝送線路では，線路がグラウンド端に寄るなどの非対称構造によりコモンモード放射が発生する。本論文では，線路が近接グラウンド端近傍に配線されている差動伝送線路を対象に，コモンモード放射の発生量を予測するための平衡度不整合モデルの精度を検証した。放射に最も寄与する全ての導体を同相に流れる2次コモンモード電流に着目し，近接グラウンド端からの距離が異なる試験基板を用いて，平衡度不整合モデル，実験，3次元電磁界解析により2次コモンモード電流変化量を比較した。その結果，提案する平衡度不整合モデルは最大3 dBの誤差で実験および3次元電磁界解析の結果と一致した。

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