著者らは，先の研究で2次元接着モデルを用いて接着強度を特異応力場の強さ(ISSF, Intensity of Singular Stress Field）一定で表せることを示した。本研究では実際の3次元形状を考慮して角部にフィレットを施した角柱状突合せ試験片の接着界面端部のISSFの分布を正確に求めた。また，コーナー部半径の大きさがISSFの最大値に及ぼす影響について議論した。ISSFの最大値の変化はρ/W≥0.0005で2%以内であることが示された。

本稿では，平均温度ノードを有する1次元熱回路網を基にして，熱回路網に組み込むことができるマイクロプロセッサパッケージのコンパクト熱モデルを提案する。提案モデルを組み込んだ1次元熱回路網を用いて，シリコンダイにおける発熱分布の異なる3つのケースについてマイクロプロセッサシステムにおけるジャンクション温度予測を実施し，3次元熱伝導シミュレーションの結果と比較する。その結果，3つのケースすべてにおいて両者はよく一致することを確認した。

To acquire knowledge about the accuracy and effectiveness of a simulation for high-speed signal communication, we prepared several boards, each with an FPGA which corresponds to 16 Gbit/s serial signal transmitting and receiving. We then measured their eye patterns and BERs, and compared the actual measurement results to the simulated ones. Regarding the eye patterns observed in a 50 Ω terminated environment with an oscilloscope, the simulations agree very well with the experiments. This shows that simulation is effective for selecting the material of the printed wiring board before the pattern design and the emphasis condition of the transmitting signal. On the other hand, for the FPGA reception BER, the simulation results tend to be better than the actual measurements, so it is necessary to consider this in simulation operation.