エレクトロニクス実装学会誌

22 巻, 5 号

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巻頭言

再びの理事就任にあたり思うこと『今こそJIEPの存在価値が問われる時』

大塚邦顯

原稿種別: 巻頭言
2019 年22 巻5 号 p. P5
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.P5

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特集／システムインテグレーションに関わる先端技術動向

（扉のページ）

原稿種別: 特集
2019 年22 巻5 号 p. 359
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.359

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特集に寄せて

野中敏央

原稿種別: 特集
2019 年22 巻5 号 p. 360
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.360

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インターポーザー技術

デバイスの高密度集積化に寄与するインターポーザ技術の展望

島田修

原稿種別: 特集
2019 年22 巻5 号 p. 361-366
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.361

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有機インターポーザによる異種デバイスのシステムインテグレーション

大井淳, 清水規良, 小山利徳

原稿種別: 特集
2019 年22 巻5 号 p. 367-373
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.367

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先端実装技術

3次元IC積層実装技術によるロジックLSIの低消費電力化

青柳昌宏, 菊地克弥

原稿種別: 特集
2019 年22 巻5 号 p. 374-379
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.374

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拡大するファン・アウト・ウェハレベル／パネルレベル・パッケージ技術と今後への期待

野中敏央

原稿種別: 特集
2019 年22 巻5 号 p. 380-384
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.380

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材料・要素技術

最新電子材料へのBTレジン技術の応用展開

木田剛

原稿種別: 特集
2019 年22 巻5 号 p. 385-389
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.385

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新規の複合重合性液晶材料で相乗効果によって発現する，酸化マグネシウム並みの大きい熱伝導率と石英よりも小さい熱膨張率

藤原武, 國信隆史, 氏家研人, 滝沢和宏

原稿種別: 特集
2019 年22 巻5 号 p. 390-394
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.390

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微細システムインテグレーションのための超音波接合技術

安田清和

原稿種別: 特集
2019 年22 巻5 号 p. 395-399
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.395

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装置・プロセス技術

薄チップ化プロセスの技術動向

田久真也

原稿種別: 特集
2019 年22 巻5 号 p. 400-404
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.400

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ヘテロジニアスインテグレーションのためのファンアウトパッケージ基板配線技術ソリューション

森川泰宏

原稿種別: 特集
2019 年22 巻5 号 p. 405-410
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.405

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大判化するWLP/PLPへのパッケージングソリューション

押田裕己

原稿種別: 特集
2019 年22 巻5 号 p. 411-416
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.411

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次世代半導体パッケージ基板の微細配線技術に求められる平坦化技術

鈴木克彦

原稿種別: 特集
2019 年22 巻5 号 p. 417-421
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.417

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ワイヤボンディング技術の進歩と展望

坂倉光昭

原稿種別: 特集
2019 年22 巻5 号 p. 422-426
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.422

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設計・シグナルインテグリティ・パワーインテグリティ

パッケージが直面する課題と，今後重要となる実装設計技術

夏秋昌典, 大島政男

原稿種別: 特集
2019 年22 巻5 号 p. 427-431
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.427

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高速高密度半導体パッケージにおける電磁界解析の活用

樋野滋一, 大舘康彦

原稿種別: 特集
2019 年22 巻5 号 p. 432-435
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.432

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伝送線路におけるシグナルインテグリティの新しい概念～Channel Performance Metric

水村晶範

原稿種別: 特集
2019 年22 巻5 号 p. 436-443
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.436

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部品内蔵技術を活用したパワーインテグリティの高度化

菊地克弥, 青柳昌宏

原稿種別: 特集
2019 年22 巻5 号 p. 444-449
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.444

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アプリケーション

マテリアルズインフォマティクスを用いた新材料開発

石田真彦

原稿種別: 特集
2019 年22 巻5 号 p. 450-453
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.450

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エレクトロニクスとコスメティクスの融合は何を生み出すのか？

加藤康男

原稿種別: 特集
2019 年22 巻5 号 p. 454-458
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.454

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小型センサモジュールによる運動データ取得と行動推定

島内岳明

原稿種別: 特集
2019 年22 巻5 号 p. 459-462
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.459

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その他の記事

学会新役員のご紹介

原稿種別: Contents
2019 年22 巻5 号 p. 463-465
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.463

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本会だより

原稿種別: Contents
2019 年22 巻5 号 p. 466-468
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.466

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会告

原稿種別: Contents
2019 年22 巻5 号 p. A51-
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.A51

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目次

原稿種別: Contents
2019 年22 巻5 号 p. C51
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.C51

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Contents

原稿種別: Contents
2019 年22 巻5 号 p. C52
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.C52

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投稿規定

原稿種別: Contents
2019 年22 巻5 号 p. I51-
発行日: 2019/08/01
公開日: 2019/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.22.I51

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