エレクトロニクス実装学会誌

24 巻, 5 号

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巻頭言

“All Japan” で，今こそ半導体の復活を！

折井靖光

原稿種別: 巻頭言
2021 年 24 巻 5 号 p. P5
発行日: 2021/08/01
公開日: 2021/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.24.P5

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特集／環境調和・材料技術の新潮流

（扉のページ）

原稿種別: 特集
2021 年 24 巻 5 号 p. 331
発行日: 2021/08/01
公開日: 2021/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.24.331

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特集に寄せて

八甫谷明彦

原稿種別: 特集
2021 年 24 巻 5 号 p. 332
発行日: 2021/08/01
公開日: 2021/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.24.332

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DigitalXの時代の環境調和

技術者を支援する生産システムのディジタル・トリプレット

梅田靖

原稿種別: 特集
2021 年 24 巻 5 号 p. 333-339
発行日: 2021/08/01
公開日: 2021/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.24.333

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分子シミュレーションとマテリアルズ・インフォマティクスを融合させた環境調和型の材料設計

岩崎富生

原稿種別: 特集
2021 年 24 巻 5 号 p. 340-345
発行日: 2021/08/01
公開日: 2021/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.24.340

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循環経済に向けたリマニュファクチャリングの動向と課題

松本光崇, 土屋哲男, 板垣宏知

原稿種別: 特集
2021 年 24 巻 5 号 p. 346-352
発行日: 2021/08/01
公開日: 2021/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.24.346

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Carbon Neutralへの対応

高分子ナノ薄膜を用いた皮膚貼付型ウェアラブルデバイス「セカンドスキン・エレクトロニクス」の開発

山岸健人, 藤枝俊宣

原稿種別: 特集
2021 年 24 巻 5 号 p. 353-360
発行日: 2021/08/01
公開日: 2021/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.24.353

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有機トランジスタ型ユビキタス化学センサの実現に向けて

水戸部里歩, 佐々木由比, 南豪

原稿種別: 特集
2021 年 24 巻 5 号 p. 361-368
発行日: 2021/08/01
公開日: 2021/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.24.361

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省エネルギの切り札ワイドバンドギャップ・パワー半導体の実装

菅沼克昭, 陳伝トウ

原稿種別: 特集
2021 年 24 巻 5 号 p. 369-372
発行日: 2021/08/01
公開日: 2021/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.24.369

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廃車された駆動用LiBを用いたAC/DCハイブリッド電力システムの開発

田路和幸

原稿種別: 特集
2021 年 24 巻 5 号 p. 373-380
発行日: 2021/08/01
公開日: 2021/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.24.373

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新しい省資源プロセスと回路設計技術

電界電子放出型電子線を非平衡励起反応場に用いた非加熱型酸化亜鉛薄膜の形成

田中俊一郎, 下位法弘

原稿種別: 特集
2021 年 24 巻 5 号 p. 381-387
発行日: 2021/08/01
公開日: 2021/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.24.381

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精密部品の接着組立における内部応力の影響

原賀康介

原稿種別: 特集
2021 年 24 巻 5 号 p. 388-393
発行日: 2021/08/01
公開日: 2021/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.24.388

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右手／左手系複合線路を用いるマイクロ波電力増幅器の高効率化技術

田中愼一

原稿種別: 特集
2021 年 24 巻 5 号 p. 394-400
発行日: 2021/08/01
公開日: 2021/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.24.394

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Carbon Base 新Device

フラーレン(C₆₀)からつくる不揮発性メモリー (抵抗スイッチ素子) ─ナノ材料からつくるエレクトロニクス素子の創成─

菅洋志, 梅田有輝也, 塚越一仁

原稿種別: 特集
2021 年 24 巻 5 号 p. 401-409
発行日: 2021/08/01
公開日: 2021/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.24.401

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ナノカーボンのインダクタおよびメタライゼーションへの応用

上野和良

原稿種別: 特集
2021 年 24 巻 5 号 p. 410-416
発行日: 2021/08/01
公開日: 2021/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.24.410

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銅複合カーボンナノチューブ(CNT/Cu)エナメル線技術の展望

戸田泰行, 八名純三, 小西義昭, 井上翼, 手島愼平, 羽賀裕一, 中島純一

原稿種別: 特集
2021 年 24 巻 5 号 p. 417-427
発行日: 2021/08/01
公開日: 2021/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.24.417

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新しい耐熱高分子材料

エレクトロニクス用熱硬化性樹脂の開発動向

大野大典

原稿種別: 特集
2021 年 24 巻 5 号 p. 428-435
発行日: 2021/08/01
公開日: 2021/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.24.428

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SiC等高温動作パワーデバイスモジュール用実装材料

高橋昭雄

原稿種別: 特集
2021 年 24 巻 5 号 p. 436-443
発行日: 2021/08/01
公開日: 2021/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.24.436

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ポリアリレート樹脂の開発動向

村上隆俊

原稿種別: 特集
2021 年 24 巻 5 号 p. 444-448
発行日: 2021/08/01
公開日: 2021/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.24.444

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講座　「次世代パワーデバイス実装技術講座」第2回

パワーデバイス実装用封止材料

石井利昭

原稿種別: 講座
2021 年 24 巻 5 号 p. 449-454
発行日: 2021/08/01
公開日: 2021/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.24.449

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その他の記事

第10回定時総会報告

原稿種別: Contents
2021 年 24 巻 5 号 p. 455-480
発行日: 2021/08/01
公開日: 2021/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.24.455

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本会だより

原稿種別: Contents
2021 年 24 巻 5 号 p. 481-482
発行日: 2021/08/01
公開日: 2021/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.24.481

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会告

原稿種別: Contents
2021 年 24 巻 5 号 p. A51-
発行日: 2021/08/01
公開日: 2021/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.24.A51

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目次

原稿種別: Contents
2021 年 24 巻 5 号 p. C51
発行日: 2021/08/01
公開日: 2021/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.24.C51

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Contents

原稿種別: Contents
2021 年 24 巻 5 号 p. C52
発行日: 2021/08/01
公開日: 2021/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.24.C52

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投稿規定

原稿種別: Contents
2021 年 24 巻 5 号 p. I51-
発行日: 2021/08/01
公開日: 2021/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.24.I51

ジャーナル認証あり

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