高速通信機器のプリント配線板用エポキシ材料の開発において低誘電率化，低誘電正接化を，硬化剤側から開発した。1991年に発表された活性エステル型エポキシ樹脂硬化剤の基本技術を発展させ，エレクトロニクス実装材料に対応できる新規の多官能オリゴマー型の活性エステル型エポキシ樹脂硬化剤の開発に成功した。一般的なフェノールノボラック硬化系と比較して，高いガラス転移温度を維持したまま，大幅な低誘電率，低誘電正接化を実現した。中心部に位置するジシクロペンタジエン骨格の剛直性と小さなモル分極率と大きなモル体積，末端封止成分のナフタレン骨格の剛直性や配向性が相まって，耐熱性を維持したまま，優れた低誘電率および誘電正接を示すと考察した。

われわれは，PCBの大気中150°Cの酸化処理を行い銅配線の電気抵抗が0–100 h間で2箇所の傾斜変化点(0.25, 8 h)を確認した。そこで，スパッタにてPt膜を銅上に形成し，そのPt膜を境界として成長する酸化皮膜の形成過程をSTEMとAESで調査を行った。2箇所の傾斜変化点間（0–0.25 h, 0.25–8 h間）は酸化処理時間に対して直線回帰しており，時間経過とともに酸化皮膜の成長速度の変化が影響していた。また，0–8 h間の酸化皮膜の主構造がCu₂Oで，100 h以降はCu₂Oの最表層に薄いCuOが形成され始めていることがわかった。

高感度なひずみ計測デバイスに樹脂接着部が存在する場合，樹脂接着部の物性変化に起因して1 μεレベルの微小なひずみ変動が発生し，センサ出力結果が明確に変動するという課題を有する。そのため，樹脂接着部におけるひずみ状態を高精度に解析し，微小なゼロ点変動（負荷前後のセンサ出力値変動）を予測する技術が必要である。そこで，本研究では，樹脂接着部を粘弾性体でモデル化した粘弾性応力解析による予測手法を提案した。接着部厚さ＝30，150 μmの2条件について，一定負荷試験を対象とした粘弾性応力解析と半導体ひずみセンサによる検証試験を実施した結果，両結果のゼロ点変動量は，±1 με以内で一致することを確認した。

本論文では高速デジタルケーブル伝送向け，T字型パッシブイコライザ回路の解析的な設計手法を提案する。イコライザ回路の伝達関数の直流における値と，その平方根となるときの周波数によって回路定数が一意に決まることから設計を行う。長さ10 m差動ケーブルの3.125 Gbpsデジタル信号伝送を例に本設計法を適用したところ，ケーブルとイコライザ回路通過後の特性が信号帯域1.25 GHzで±1 dBの範囲で一定となり設計の妥当性を確認した。また試作評価にてイコライザ回路が設計通りの周波数特性となることを確認した。さらにアイパターン評価によりトータルジッタがXAUI規格以下に抑制でき，本設計手法の有効性を確認した。

宇宙用LSIパッケージはキャビティ内にチップを気密封止するセラミックパッケージが多く使用される。近年は多ピン化や小型化のためBall-Grid-Array (BGA) パッケージなどが多くなり，プリント配線板への実装において熱サイクル耐性が主要課題である。熱サイクル耐性向上のためアンダーフィル材が適用されることが多いが，セラミックBGAパッケージでは熱サイクル試験の早期にパッケージ底面からアンダーフィルが剥離する場合がある。3,000サイクル以上の熱サイクル負荷に対して，今回適用したアンダーフィル材が剥離せず端子を保護したこと，および端子以外で観察された不良の兆候について報告する。