Sn-6.4Sb-3.9Ag (mass%)系はんだの高耐熱化を目指して高温疲労特性に対するNiまたはCu添加の影響を調査した。Sn-6.4Sb-3.9AgにNiおよびCuを添加することで，大傾角粒界を有する結晶粒が生成し，結晶粒の数が増加した。微量元素の添加による引張特性の劣化は見られなかった。疲労試験より，Ni添加材においては175°Cにおいて優れた疲労特性が確認され，特に0.4%Ni添加材が最も優れた特性を持つことが確認された。一方，Cu添加材については，2.0%Cu添加で175°Cにおける疲労特性が劣化した。EBSD解析結果から疲労特性の違いは疲労損傷挙動の違いによるものと考えられ，Ni添加および1.0%Cu添加材は連続動的再結晶を伴うのに対し，2.0%Cu添加材は動的回復による応力緩和に起因すると推察された。

200°Cを超える高温環境下において高信頼性用途でのSiCパワーデバイスの採用基準30万回を超えるパワーサイクル試験寿命を実現した開発内容について報告する。SiCチップ上面にCu-Invar-Cuからなる緩衝板を銅焼結材により接合し，線膨張率をSiCより小さい範囲に設計することにより，接合温度65–200°C試験において47.2万回，65–225°C試験において42.5万回の寿命を実証した。従来は，チップ表面のアルミ電極層内でのクリープ疲労による故障が課題であったが，これを抑制することに成功した。あわせて，過渡熱抵抗測定，有限要素法を用いた応力解析により長寿命化実現のメカニズムについて考察を行った。

原材料のリサイクルへの取り組みが必須課題であり，エレクトロニクス実装分野で使用されるはんだ材料もリサイクルして使用していくことが望ましい。はんだに使用される合金組成は，低温はんだ・高温はんだなど多様化しておりリサイクル材の不純物元素の多様化・純度低下が予想される。

Sn系金属廃材のSnリサイクル方法である電解製錬では，純度の低いSnリサイクル材（アノード材）は，一般的に不働態化しやすいことが知られている。本報告では，Snリサイクル材のSbとBiが不働態化に関して，どのような影響を与えるかを，クロノポテンショメトリーにより評価した。その結果について報告する。

In this paper, the effective thermal conductivity of metallic conductors under flowing currents is evaluated.

The effective thermal conductivity is derived from the difference between the temperature rise in the direction of the current and that in the direction opposite to the current. The effective thermal conductivity is clarified to change with the direction of conduction current due to the Thomson effect.