エレクトロニクス実装学会誌

28 巻, 5 号

選択された号の論文の24件中1～24を表示しています

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巻頭言

未来のエレクトロニクス実装技術を切り拓く

西川英信

原稿種別: 巻頭言
2025 年28 巻5 号 p. P5
発行日: 2025/08/01
公開日: 2025/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.P5

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特集／サーマルマネジメントの最新動向

（扉のページ）

原稿種別: 特集
2025 年28 巻5 号 p. 385
発行日: 2025/08/01
公開日: 2025/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.385

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特集に寄せて

西剛伺

原稿種別: 特集
2025 年28 巻5 号 p. 386
発行日: 2025/08/01
公開日: 2025/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.386

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熱設計及び熱シミュレーション

電子機器における小形表面実装部品のための基板放熱設計

有賀善紀

原稿種別: 特集
2025 年28 巻5 号 p. 387-392
発行日: 2025/08/01
公開日: 2025/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.387

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表面実装抵抗器のIEC規格改訂に見る最新放熱形態への対応

平沢浩一

原稿種別: 特集
2025 年28 巻5 号 p. 393-400
発行日: 2025/08/01
公開日: 2025/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.393

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熱回路網を用いた伝熱経路の把握─従来の熱回路網における課題と熱インピーダンス分布による伝熱経路の表示─

西剛伺

原稿種別: 特集
2025 年28 巻5 号 p. 401-405
発行日: 2025/08/01
公開日: 2025/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.401

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フリップチップ・パッケージにおける両面放熱構造のための有機基板内蔵パワー・インサートのシミュレーションによる評価

松本圭司, 大島大輔, 森裕幸, 小原さゆり, 堀部晃啓

原稿種別: 特集
2025 年28 巻5 号 p. 406-413
発行日: 2025/08/01
公開日: 2025/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.406

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半導体パッケージのジオメトリ熱シミュレーションモデルSPTP

熊野豊

原稿種別: 特集
2025 年28 巻5 号 p. 414-416
発行日: 2025/08/01
公開日: 2025/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.414

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電子デバイスのデジタルサプライチェーンを担うROM技術と標準化への道筋

宮﨑研, 武井春樹

原稿種別: 特集
2025 年28 巻5 号 p. 417-420
発行日: 2025/08/01
公開日: 2025/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.417

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熱計測技術及び方法論

テストヘッド式熱抵抗測定装置を使った電子部品用小型材料の熱伝導率測定

青木洋稔

原稿種別: 特集
2025 年28 巻5 号 p. 421-425
発行日: 2025/08/01
公開日: 2025/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.421

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時間領域サーモリフレクタンス法による薄膜と界面の熱物性の計測方法

八木貴志

原稿種別: 特集
2025 年28 巻5 号 p. 426-432
発行日: 2025/08/01
公開日: 2025/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.426

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接触熱抵抗の予測と計測

畠山友行

原稿種別: 特集
2025 年28 巻5 号 p. 433-436
発行日: 2025/08/01
公開日: 2025/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.433

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サーモグラフィを用いた熱伝導率測定手法に関する検討

立松昌, 梶田欣, 岩田京樹, 瀬古晃都, 服部真和

原稿種別: 特集
2025 年28 巻5 号 p. 437-439
発行日: 2025/08/01
公開日: 2025/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.437

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Thermal Interface Materialの接触熱抵抗測定に関する検討

服部真和

原稿種別: 特集
2025 年28 巻5 号 p. 440-443
発行日: 2025/08/01
公開日: 2025/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.440

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放熱材料及び冷却技術

サーマルソリューションに向けた熱伝導フィラーの紹介

田中孝明

原稿種別: 特集
2025 年28 巻5 号 p. 444-448
発行日: 2025/08/01
公開日: 2025/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.444

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黒鉛系のサーマルインターフェイスマテリアルとヒートスプレッダー

西川泰司, 小林幹明

原稿種別: 特集
2025 年28 巻5 号 p. 449-453
発行日: 2025/08/01
公開日: 2025/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.449

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ベーパチャンバーを用いた高発熱電子機器の冷却技術

萩野春俊

原稿種別: 特集
2025 年28 巻5 号 p. 454-458
発行日: 2025/08/01
公開日: 2025/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.454

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高密度デバイス実装のためのべーパーチャンバー開発～宇宙機からデータセンターへ～

馬場宗明, 澤田健一郎, 岡本篤

原稿種別: 特集
2025 年28 巻5 号 p. 459-465
発行日: 2025/08/01
公開日: 2025/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.459

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ロータス型ポーラス銅による電子機器のサーマルマネジメント：空冷から二相液浸冷却まで

結城光平, 結城和久, 井手拓哉

原稿種別: 特集
2025 年28 巻5 号 p. 466-470
発行日: 2025/08/01
公開日: 2025/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.466

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その他の記事

本会だより

原稿種別: 特集
2025 年28 巻5 号 p. 472-474
発行日: 2025/08/01
公開日: 2025/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.472

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会告

原稿種別: その他の記事
2025 年28 巻5 号 p. A51-
発行日: 2025/08/01
公開日: 2025/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.A51

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目次

原稿種別: その他の記事
2025 年28 巻5 号 p. C51
発行日: 2025/08/01
公開日: 2025/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.C51

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Contents

原稿種別: その他の記事
2025 年28 巻5 号 p. C52
発行日: 2025/08/01
公開日: 2025/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.C52

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投稿規定

原稿種別: その他の記事
2025 年28 巻5 号 p. I51-
発行日: 2025/08/01
公開日: 2025/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.I51

ジャーナル認証あり

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